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zxcvxx (zxcvxx)
2021-10-04 11:12:50原文标题：
苹果与台积电合作下一代3奈米Ax芯片将采用Chiplet设计?
(请勿删减原文标题)
原文连结：
https://bit.ly/3FeqsPq
(请善用缩网址工具)
发布时间：
2021年10月4日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
台积电声称苹果、超微、联发科、Xilinx、NXP、高通和其他公司，将成为其3D Fabric平
台的早期采用者，并在2022年推出3奈米处理器。以此推估，苹果于2022年或者2023年的
iPhone芯片可能会使用台积电的3D Fabric平台，该平台将能够结合许多AI功能、新型记
忆体和相关的嵌入式芯片；2021年将在台积电的竹南和南科工厂进行测试，并准备在2022
年下半年量产。
借助3D Fabric技术，台积电的客户可以使用小芯片（Chiplet），这些小芯片是用于创建
更大整合电路的较小芯片。因为，该平台允许客户继续重复使用零组件中不变的部分，所
以3D Fabric技术可以加快新技术的上市时间。换个角度来说，3D Fabric 允许将高密度
互连芯片整合到封装模组中，从而提供更高的频宽、改善延迟和功率效率。
台积电在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高科技智慧制造论坛上，提出了台积电
的3D Fabric平台整合了先进测试、SoIC和2.5D先进封装（InFO、CoWoS）等先进封装测试
技术。随着先进制程技术进步到3奈米或以下，先进封装的小芯片概念已成为必要的解决
方案。
苹果开发小芯片设计的工作开始于2017年，直到2021年3月，苹果获得了其小芯片设计的
第一项专利，并于5月提交了更新（连结：US20210159180）。
苹果指出，当前市场对移动电话、个人数位助理 (PDA)、数位相机、便携式播放器、游戏
和其他行动装置等便携式和行动电子装置的需求，变得更需要将更多性能和功能整合到空
间越来越小的芯片内。因此，芯片的输入/输出密度和单个封装内整合的芯片数量显著增
加。特别是各种2.5D和3D封装解决方案，已被提议作为多芯片封装解决方案，以连接单个
封装内的相邻芯片。
基本上，苹果的专利涵盖半导体封装和制造方法。由于苹果是台积电3D Fabric平台技术
的合作伙伴之一，因此合理推断这两家公司正在进一步探索在其芯片设计上使用小芯片。
不过，考虑到一旦开始出货3奈米芯片，台积电势必采用3D Fabric封装平台。台积电原本
应使用3奈米制程制造苹果A16 Bionic芯片组，由于在该制程节点建构芯片的复杂性，使
得台积电于2021年8月宣布延迟，因此A16 Bionic可能是使用4奈米制程节点制造。因此，
目前尚不清楚iPhone 14中能够看到3D Fabric封装平台，但是随着全球进入3奈米制程，
往小芯片设计发展绝对是趋势。
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苹果在今年申请Chiplet专利，传出下一代3奈米处理器将采用台积电3D Fabric封装技术
，预计2022年量产。