1. 标的：3167 大量
2. 分类：多
3. 分析/正文：
大量为PCB设备厂 目前跨足半导体设备 今年营收获利挑战历史新高
各种新应用 带动设备厂扩厂需求 订单已看到下半年
5G、AI、HPC等应用持续成长，带动PCB高阶制程需求强劲，从上游原物料到PCB板厂都有
不少业者积极扩充产能，法人表示，PCB硬板、软板产能持续扩充，尤其以IC载板扩产力
道最大，上游铜箔基板为因应高频高速需求，也在冲刺产能，带动设备需求畅旺。
大量产品以PCB成型机、钻孔机为主，受惠于PCB厂扩产需求强劲，去年下半年以来，订单
及出货畅旺，公司表示，两岸及东南亚PCB的产能扩充力道均强劲，订单能见度也算明朗
，可看向明年上半年。
跨足半导体设备
几年前成立半导体事业部 陆续有半导体设备出货惟占比不高
新产品CMP Pad量测模组将成为大量另一股成长动能 待证认通过明年有机会贡献营收
拉高较高毛利的半导体设备比重
大量拟发债筹资4亿元 上市以来首度
设备厂大量科技 (3167-TW) 今年以来接单及产能利用率都处于历史高档，为因应营运资
金需求，今 (16) 日决议发行 4 亿元无担保转换公司债 (CB) 筹资。
将发CB 网络上看到讨论定价80
股价今年初发动4字头涨到目前7字头
观察筹码 股权分散表 未有大户出货筹码流向散户迹象 尚属集中
风险:大陆生产比重高 限电影响程度如何
法人现货有买有卖 惟借券一路增加
4. 进退场机制：
70进场 区间平台支撑63停损