原文标题：美国强开台积电！ 限11月8日前交出最高机密＋客户名单
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发布时间：2021-09-30
原文内容：
9月23日，美国商务部（U.S. Department of Commerce）再次举办半导体峰会，这是5个
月内第3场峰会，台湾护国神山台积电（TSMC，代码2330）已经连三场都被请去出席。台
面上风光不已，但知情的业界人士不禁为台积电捏把冷汗。
这场线上半导体峰会由美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）及国家经济委员会主任狄
斯（Brian Deese）共同召开，与会者包括英特尔（Intel）、台积电、三星（Samsung）
、苹果（Apple）、微软（Microsoft）、美光（Micron）、通用汽车（GM）、福特汽车（
Ford）、BMW及飞雅特克莱斯勒汽车集团与法国标志雪铁龙合资的全球第4大车厂斯泰兰蒂
斯（Stellantis），
出席的32位代表来头都不小，共有19位执行长，不只半导体业，面临芯片缺料的汽车业也
列席，美国政府摆明就是为要解决汽车产业芯片短缺的问题。工研院产科国际所研究总监
杨瑞临表示，“（美）邀请两家欧盟的汽车集团及Stellantis，可以更完整探讨车用芯片
荒的关键议题。”
记者观察，雷蒙多的会议开场白，就是一记下马威，“5月会议时（指第二场峰会），从
你们那获得消息，芯片短缺问题在第三季后就会改善，4个月后情况愈来愈糟糕。”“我
不知道是谁重复下单，或是谁没有如预期目标供货？我不想指指点点是谁，我比较有兴趣
的是解决问题。”她几乎失去耐性地摆明说：“（半导体市场）透明度太低了，不能再继
续这样下去。”
雷蒙多强调美国对半导体产业供应链提出弹性与广泛的投资，甚至推出《芯片法案（
CHIPS Act）》（原名：《为半导体生产建立有效激励措施》）来支持，她说：“我一直
为《芯片法案》而战，我们要这个法案成功，我们‘现在’就需要更多的资讯，我们才能
够瞄准投资的方向。”此法案预计5年投入250亿美元。
在约一个小时的议程尾声，雷蒙多突然重棒出击，对线上台积电等晶圆厂大咖们掀开底牌
，“45天内对公开对半导体供应链库存及供应数据，以厘清市场上真正瓶颈所在。
白宫要求45天内回复，也就是11月8日前，必须交出芯片库存、订单、销售纪录等数据，
这对一向不透露客户名单及销售数字的台积电、三星及英特尔来说，无疑是前所未有的难
题。一家IC设计主管认为，“最重要的客户资料交出去，晶圆代工厂内部许多资讯会被看
得一清二楚，进而影响到买卖关系，更重要的是晶圆价格连带影响未来的议价能力。”
雷蒙多凭什么如此强悍，要求半导体大厂交出最机密的客户资料？峰会后，美国媒体报导
指出，“白宫不惜祭出《国防生产法（Defense Production Act）》以强制手段取得这些
资料。”
“她（雷蒙多）告诉这些半导体厂商美国坚定立场的背后，有美国总统拜登的压力！”“
近几个月来芯片短缺并没有改善，这使美国态度从积极转为更积极，甚至不惜拿出冷战时
期的《国防生产法》。”
高度关注这场峰会的台湾知情人士表示，“半导体缺货问题已提升为‘战争’国安等级层
次。”台积电正面临史无前例的一大考验。对于峰会内容及RFI，台积电一律不评论，“
目前先就法律层面寻求解决方法。”业界人士直言，“以当前美中局势看，台面上的半导
体厂都是美国想一手掌握的对象。”当然包括台积电。
心得/评论：
1. 台湾小的跟媳妇一样，美国老爸要什么，你最好给他
2. 客户资料+销售数字+库存量一交出去，彼此都知道对方底细
之后芯片价格大概会从一把20元的意大利面。回到一把5元的面线价
3. 台积电回测200元