稍微补充
※ 引述《o03213 (小老鼠的天空)》之铭言：
: 1.芯片小除了速度快外,也比较不耗电,也因为体积小
: 有助于穿戴式3c产品的发展,手机手表都是,你可以把芯片塞到不同的地方
: 去做应用
还有增加核心的数量，塞更多东西进去芯片里面
: 2. 90,65,45,32奈米能做到一样的事吗？
: No,这些数字代表线宽,越小表示运算速度越快(同样的逻辑架构下)
理论上是，但有时候哪里没弄对产生其他问题
反而没变快，所以物理(不是名称)上类似的制程
总是有一家做得比较好
: 3. 3奈米物理极限了吗？
: N16以下后都是FINFET架构,所以虽然说是3奈米,但其实是结构改变
: 已经不算是什么物理极限了
: 线宽的追求,是需要扎实的技术堆叠,每一个世代,都是为下一个世代做准备
: 所以梁孟松说,半导体不存在弯道超车,我个人是认同的
: 每一个FAB就像是一个超大型的数据库,不断生产调整,这些大量的数据
: 就是真正的know how,公司的资产,但基本上是难以复制的
这个宽度的极限主要是光罩产生的，光会绕射所以太细
没有办法做出想要的形状，之前有公司例如TI不干了就是
认为已经达到极限做不下了，以后会变成低成本代工，
但是后来还有浸润光罩的玩法，看过台鸡的专利就觉得那个
能想出来非常神，绝对不是低成本的代工玩得出的东西
总之现在已经没什么人敢出来嚷嚷说多少奈米是极限了，
就算以后真的要用电子束(e-beam/EBI)应该也是会继续做下去，
当年也没有人想到产值会到这个程度，所以以后什么
可能都会发生
但是这些先进制程其实都是因为手机产业推动的，早期
是个人电脑，也许有一天大家对于手机的要求像个人电脑
固定了，快也没有太大意义的时候，也许这种制程推进
就会慢下来也说不定，但下一个需要高密度芯片的产品
一定会出现，也许是手持的AI芯片或是在手持装置上的
GPU(这两个可能是同一种东西，ML硬件界还没统一)，
反正总是会新产品出现