原文标题：大摩：晶圆代工恐遭砍单
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发布时间：2021-09-16 02:44
原文内容：经济日报 记者黄力、尹慧中／台北报导
摩根士丹利最新报告示警，半导体市况不再紧俏，终端需求被高估，将使得台湾晶圆代工厂
产能短缺情况结束，台积电、力积电等业者第4季面临遭客户砍单窘境。大摩是此波半导体
景气出现杂音后，第一家示警晶圆代工厂将遭砍单的外资券商。
台积电将在今天除息2.75元，昨（15）日为除息前最后一个交易日，受外资开出示警遭砍单
第一枪影响，参与除息观望气氛浓厚，股价以平盘开出后一路走低，终场跌6元、收当日最
低价607元，周三早盘ADR跌1.2%。
值得注意的是，昨天台积电最后一盘4,800多张卖单以内盘成交，占当日总量逾二成，凸显
投资人观望情绪，选择弃息，外资也由买转卖，单日卖超约341张。
大摩最新报告看空晶圆代工业的观点是，先前电源管理IC与微控制器（ＭCＵ）大缺货，使
得晶圆代工成熟制程产能供不应求，主因是马来西亚疫情严峻，导致当地封测厂产能开出有
限，下游怕拿不到货，疯狂下单晶圆厂而导致。
大摩分析，全球芯片封测14%产能位于大马，其中不乏德州仪器（TI）、意法半导体（STM）
、安森美（ON Semi）及英飞凌（Infineon）等美、欧整合元件（IDM）大厂产能。
受疫情影响，大马当地封测厂6月开始实施部分封锁，9月上半月的产能利用率平均仅47%，
致使下游厂商超额下单电源管理IC、MCU等芯片，并使得实际需求遭高估。摩根士丹利与后
端供应商谈过后，供应商认为马来西亚的芯片产能可在11、12月明显改善，将使得先前超额
下单的影响浮现。
就整体半导体市况来看，摩根士丹利指出，LCD驱动IC、利基型内存及智慧手机传感器存
在库存问题，显示无论智慧手机、电视或个人电脑等终端需求已下降，部分内存价格下降
即是迹象之一，因此，预期台积电及力积电等代工厂订单最快会在今年第4季削减。
对于大摩的报告，群益投顾董事长蔡明彦认为，半导体市况杂音多，一是受疫情影响，上下
游半导体供应链步调不同，因而导致供需状况失衡，如车用芯片即是因东南亚产能停摆而吃
紧；二则有因电视、笔电出货下降，使8、12吋晶圆需求下滑的情况，12吋晶圆尤其明显。
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大摩预期台积电及力积电等代工厂订单最快会在今年第4季削减。