《半导体》南茂8月营收写次高 H2成长动能续旺
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【时报记者林资杰台北报导】封测厂南茂(8150)在订单需求持续畅旺下，2021年8月合并
营收持稳高档，以23.99亿元改写历史次高。公司对第三季及下半年营运审慎乐观，预期
各产品线均可延续上半年动能，其中内存成长将优于面板驱动IC（DDIC）。
南茂公布8月自结合并营收23.99亿元，虽较7月24.17亿元新高小减0.77％、仍较去年同期
19.02亿元成长达26.11％，改写历史次高。累计前8月合并营收182.64亿元，较去年同期
148.04亿元成长达23.38％，续创同期新高。
南茂受惠订单需求畅旺带动稼动率大幅提升，产能吃紧使客户签署常约保障产能、进而提
升代工价格，并适度涨价反应材料成本上涨，使今年以来营运成长动能畅旺，毛利率显著
提升，上半年税后净利22.42亿元、年增达78.33％，每股盈余3.08元，双创同期次高。
展望后市，南茂董事长郑世杰指出，下半年各产品线成长动能将延续上半年佳绩，封测代
工均价上涨及高稼动率将持续提升获利。虽然晶圆供给持续吃紧，将与客户持续关注来料
状况、确保产品线稼动水准，对第三季及下半年营运审慎乐观。
郑世杰表示，面对消费电子及车用等产品运用增加，南茂将持续扩充内存封测产能因应
客户需求。驱动IC虽因晶圆来料不顺导致稼动率起伏，但在需求持续进带动下，下半年整
体营运将持续成长。混合讯号受惠主要客户备货，下半年亦将持续成长。
投顾法人预期，南茂第三季营收可望季增中个位数百分比、再创新高，毛利率提升至29.6
％，带动税后净利季增高个位数百分比、改写历史次高。全年营收成长上看2成、毛利率
提升至28％，带动税后净利倍增、上看50亿元新高。南茂不评论法人评估数据。
心得: 如果全年税后净利有50亿，EPS应该有6.8左右吧。