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华为手机积极提高中国零组件占比至56.6%
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发布时间：
2021年9月6日
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原文内容：
华为（Huawei）是中国位居第一梯队企业，历经一年前被美制裁无法取得美国先进芯片后
，积极寻找可替代美国的中国零组件厂商，使用来自中国组件的比率已从2019年的30.0％
提升到2021年的56.6%。
近日，根据日本经济新闻与东京Fomalhaut公司联手再次拆解华为于今年(2021)3月发布的
5G智慧型手机Mate40E，估算手机零组件中的中国制造占比达56.6%，相比Mate30手机的
30.0％高出近一倍；而且来自美国的零组件占比仅5.2%。
由于，受美国制裁的影响，华为将零组件采购对象逐步改为中国厂商，所以近六成零组件
采用中国供应链已扩充至24家，涵盖OLED面板、射频天线、电源管理芯片等，其中OLED显
示萤幕从之前的韩国三星电子改为中国京东方。
另外，手机的通信开关部件、电源管理芯片以及指纹传感器和电池等都来自中国厂商。另
一方面，核心半导体的一部分，在制裁前采购的美国生产的库存来应对，所以实际上，美
国造零组件的占比也由2.6％增至5.2％；旧机型采用仅2种美国制半导体也增加至6种。
然而，关键芯片零组件之一的数位讯号处理器来自高通，虽然华为在禁令下达前就买好的
高通零件库存，还有中国制造芯片来自华为旗下海思设计“麒麟990E”但委由台积电制造
，也因是制裁前的库存即将用尽。以上从华为于7月发表的P50系列手机仅有4G功能，依种
种迹象推测，华为的5G芯片可能已经用完。
新型智慧手机需要先进芯片以强化效能，反观智慧家电及电动车相关的芯片开发可采用28
或64奈米较成熟型制程，这成为华为转进的新业务，计划2021年以后，向自动驾驶汽车领
域每年投入10亿美元研发在汽车零组件和鸿蒙软件系统开发。另外，华为旗下的哈勃公司
积极投资半导体与汽车等产业，投资EDA陆企阿卡思微电子。由此看出，华为希望扶持本
土业者突破技术障碍的企图心。
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根据日本媒体，华为最新5G手机中有超过一半的零件来自中国。近期也在投资本地半导体
相关企业，突围美国禁令。