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驱动IC被排挤出走 黄崇仁：联咏是晶合最大客户
2021/03/26
面板驱动IC成为这波半导体芯片荒中，被排挤产能最严重的产品，台积电、联电、世界先
进、力积电等晶圆代工厂纷调整产品结构，减少驱动IC投片量或不接订单，IC设计公司被
迫将驱动IC相关高压制程产品转到海外晶圆代工厂投产，力积电董事长黄崇仁也坦承，联
咏（3034）目前是力晶转投资的晶合最大客户。
驱动IC的价格、毛利率相对低