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最近不少股票在炒GaN和SiC之类的“第三代半导体”，说真的这些公司内部技术真假好坏
看不清楚，很多上市公司都把这类GaN或SiC技术的公司用合资、分割的方式藏在子公司或
孙公司，例如盛x或是晶x半导体。
其实判断这类公司我个人觉得有几种判断标准：第一，做的应用是大电流或超高电压650V
，则这种公司拼的是真本事。若说自己的GaN制程是要拿去接什么65w手机快充，那真的要
小心被唬洨。
第二，宣称自己在送样、验证中，而没有实质营收的公司，要小心。
第三，其实制程方面，如果是GaN的话，大概可以分成可以和CMOS制程一起整合的制程，用
在高电压功率转换（车用）和高频率的射频制程，说真的，台湾在这两方面分别最强的公
司，高功率转换GaN制程的部分其实不是别人就是台积，而高频高压射频的部分就是稳懋。
如果有能力的话可以上网看一些专利布局，台积在这方面的技术从磊晶到制程都有涉猎，
车用高电压应用的部分也强到可以授权STM。而在稳懋的部分，卫星、基地台的部分，已经
有出货有营收，在GaN“制程”部分，其实真的不用去投资其他人。
另外市场最近在炒一些SiC基板的厂商，其实这一块可能是最难做的。中美晶环球晶那边全
球不知道有多少具长晶炉，也是蛮谦虚的说还要好几年才真的有可能有机会有营收。
基板之上，也就是磊晶，这一块全球厂商可能两只手数得出来，台湾有全新和美国的英特
磊(IET-KY)，磊晶技术这一块分成MOCVD和MBE，我是觉得仍然以上面的判准为准，也就是
有没有能力挑战难度较高的应用和目前已经有能力为公司带入营收，就我所知，全新和IE
T都已经有在供给稳懋磊晶难度比GaN-on-Si较低的GaN-on-SiC或GaN-on-GaN，IET可能还小
量卖给美国Skyworks, Qorvo, Raytheon做研发。
磊晶这块的话，我是认为，除了高频射频之外，台积、格罗方德、英特尔、联电(下面切出
了联颖光电）这类硅制程代工厂，其实都锁定了200mm (8吋）甚至是到12吋的“和CMOS制
程相容的硅基氮化镓技术 （CMOS compatible GaN-on-Si)，这一块用量非常大，大家都是
锁定在未来的电动车电源功率芯片，那哪个磊晶厂能切入这类硅制程厂要使用多大尺寸Ga
N-on-Si磊芯片，那我相信未来绝对指日可待，因为过往三五族的磊晶厂和这类硅晶圆厂的
规模相差太大，吃到任何一点份额，都绝对会是非常补的事情。
其他的公司嘛，我想大家投资起来还是要小心谨慎，不要轻易被炒一波割韭菜走了。说真
的，目前在这领域最稳最稳的选择，公司技术强到有能力挑单子做的，基本上把台积稳懋
投一投应该我想就差不多了。报章杂志在吹的什么几大集团，水分多到夸张，要投钱下去
还是小心为上