原文标题：日月光投控、宏璟 合建高雄K27厂
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发布时间：工商时报 2021.08.28
原文内容：
封测大厂日月光投控（3711）宣布，将与关系人宏璟建设（2527）采合建分屋方式兴建高
雄K27厂，预计该厂房将会设置覆晶封装（Flip Chip）及IC测试生产线，第一期厂房预计
将于2022年第三季完工，可望替日月光半导体增添更多封测产能。
日月光投控27日举行重大讯息记者会并由财务长董宏思主持，董宏思指出，子公司日月光
半导体经董事会决议，通过与关系人宏璟建设采合建分屋方式兴建K27厂，该建案由日月
光半导体提供先前取得的大社土地6,283.09坪，其中的3,028.45坪将兴建地上六层厂房，
并由宏璟建设提供资金。
董宏思表示，由于该厂房兴建采取合建分屋方式，因此待K27厂房兴建完成后，合建权利
价值分配比例为日月光半导体取得25.54％，宏璟建设拿下74.46％比例，双方将依合建分
配比例办理产权登记，并由日月光半导体或其子公司取得宏璟建设所属产权之优先承购权
。
董宏思指出，日月光半导体为配合其高雄厂营运成长规画，于近期所购入之大社土地将分
二期开发，预计设置Flip Chip及IC测试之生产线，第一期K27厂房以2022年第三季完工为
目标。
日月光投控除了布建新封测产能之外，规画再扩大基板市场布局。日月光投控指出，日月
光电子考量基板产业之营运成长需求，27日董事会决议与宏璟建设采合建分屋方式，于高
雄楠梓科技产业园区合建K17厂房，合建地下一层及地上九层之厂房大楼。
此外，日月光半导体为配合中坜厂营运成长需求，27日董事会亦通过向非关系人协发产业
股份有限公司购入位于中坜工业区之土地2,938.79坪及建筑物1,891.24坪，将规划重建厂
房以因应中坜分公司未来产能扩充之需求购入总交易金额为9亿6,685万元。
法人指出，目前半导体制造产能吃紧，封测产能可能短缺到2022年，且原材料封装基板同
步缺货，日月光投控看准这波商机，投入封测及基板产能扩增，预期新产能将可望替未来
几年营运动能打下基础。
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目标在 2022 年第三季完工
https://imgur.com/MMXX4r6
2527宏璟建设 线形好像满不错的
下星期一会跳空突破前高一路喷吗？