原文标题：
英特尔计划在美国设立大型晶圆厂，争取更多补助并缩小与台积电落差
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发布时间：
2021年8月11日
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原文内容：
英特尔（intel）执行长 Pat Gelsinger 于 2021 年 7 月底接受《华盛顿邮报》视讯专
访时表示，英特尔可能 8 月底公布大型晶圆厂（Mega-Fab）地点，包含由 6 至 8 座晶
圆厂模组（fab modules），预计耗资千亿美元，形成一个晶圆城市。
Gelsinger 指出，恢复半导体供应链的弹性比降低制造成本更重要。目前半导体制造产能
将近 80% 都集中亚洲，美国 (12%) 及欧洲 (9%)；若未来 10 年，在美国和欧洲增加投
资，让半导体供应链恢复平衡，使制造市占率能均衡分配，美国 (30%)、欧洲 (20%) 和
亚洲 (50%)，将让所有人满意。
然而，建造晶圆厂的成本来看，一座晶圆厂成本在 100 亿至 150 亿美元，但在不同地点
建厂其成本差距也很大，例如在美国建厂比在亚洲的成本高出 30%，若在中国建厂成本将
减少 50%，这就是晶圆工厂搬到亚洲的原因。在亚洲的成本效益要高得多，但英特尔希望
利用美国知识产权在美国本土和欧洲本土建立晶圆厂。所以，英特尔强调美国晶圆厂若想
获得竞争优势，就得有 30%~50% 经费补助。
其实，Gelsinger 专访真正目的在于强调美国 CHIPS 半导体激励法案的重要性，同时从
中争取获得更多的补助经费。
虽然，Gelsinger 承认英特尔制程落后台积电和三星，但正在缩小差距，并可能在本月底
前公布新晶圆厂位置，下一座大型晶圆厂（Mega-Fab）将建设于美国本土。英特尔正和美
国各州政府接触，就工厂位置、能源、水、环境，以及大学校园等技术交流。英特尔计画
的大型晶圆厂将包含 6~8 个晶圆厂模组（fab modules）架构。每个晶圆厂模组耗资
100 亿至 150 亿美元。10 年内投资 1,000 亿美元，并创造 1 万个直接就业机会、10
万人间接就业。
英特尔刚为下世代主要电晶体创新制定了一条技术路径，将在 2024 年推出 2 奈米，并
大量增加产能。还有许多新产品及从未涉足过的领域，特别是封装技术方面。
至于，美国政府 520 亿美元半导体补助计画将如何补助？拜登将决定外国芯片制造商是
否能获得美国政府补助资金，以吸引外国一流半导体业者赴美设厂的大饼，包括：台积电
及三星更有助于美国半导体产业在地化早日成形。
美国商务部长 Gina Raimondo 曾暗示，地缘政治风险是拜登政府决定哪些公司可以获得
政府资金考量的部分，其他也考量像是气候变化也是美国打造多元化、有弹性的供应链计
画之事项。同时，美国正在与欧盟合作，找出供应链弱点，表示欧洲盟国将提出激励芯片
国内生产的协调计画，与美国形成互补合作。
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英特尔CEO透露将在美国投资新建晶圆厂，希望赶上台积电和三星，并借此向政府施力，
争取更多补助。