原文标题：
南茂：晶圆吃紧短期未纾解 7月调涨部分封测价格 (请勿删减原文标题)
原文连结：
https://money.udn.com/money/story/5612/5663993 (请善用缩网址工具)
发布时间：
2021-08-10 15:54中央社 记者钟荣峰台北10日电 (请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
面板驱动芯片和内存封测厂南茂董事长郑世杰表示，短期晶圆供货吃紧看不到纾解，记
忆体材料交期拉长，南茂第3季封测代工均价会再提高，7月开始南茂已调涨部分封测价格
。
南茂今天下午举行线上法人说明会，展望第3季营运，郑世杰指出，终端消费市场持续复
苏、带动需求增加；封测产能需求强劲，南茂策略性增加产能；封测代工均价提高与高稼
动率水准、持续提升获利；晶圆供应持续吃紧、密切关注晶圆来料状况。
在内存封测，郑世杰表示，持续扩充封测产能，因应相关产能需求，其中动态随机存取
内存（DRAM）客户备货挹注、持续成长；快闪存储器客户备货积极、带动需求、成长动
能渐佳。
在面板驱动IC封测，郑世杰指出，晶圆来料不顺，造成稼动水准起伏，不过客户需求依然
强劲、带动持续成长。混合讯号芯片封测，主要客户备货积极、持续成长。
展望第3季营运，郑世杰预期内存封测成长幅度大于驱动IC封测，且封测代工均价会再
提高；7月开始南茂调涨内存封测价格，主要是机器交期递延。
此外，驱动IC晶圆供应不足，客户朝向高价位驱动IC和高阶测试发展，电视面板驱动芯片
封测大幅成长，部分反映价格；对于下半年营运审慎乐观。
法人问及晶圆产能缺料何时舒缓，郑世杰表示。短期晶圆供货吃紧看不到纾解，内存材
料交期拉长。
南茂第2季合并营收新台币69.82亿元，季增8%，年增28.6%，创2012年第3季以来高点，单
季合并毛利率28.2%，季增4个百分点，年增7.5个百分点，创2008年金融海啸以来单季新
高；第2季合并营业利益15.39亿元，营益率22.1%，季增4.2个百分点，年增7.6个百分点
，是金融海啸以来单季次高。南茂指出，第2季毛利率提升主要是管控成本和提升生产效
益。
第2季南茂税后净利12.83亿元，季增33.8%，年增135.6%，创历史同期新高，单季每股税
后纯益(EPS)1.76元，优于第1季1.32元和去年同期EPS 0.75元。
从产能利用率来看，南茂第2季平均稼动率约87%，较第1季86%微增，较去年同期76%明显
增加；第2季内存产品营收比重约43.1%，面板驱动IC和金凸块营收比重约45.4%。
累计今年上半年南茂合并营收134.47亿元，年增22.1%，上半年累计税后净利22.42亿元，
大幅年增78.3%，上半年每股税后纯益3.08元，优于去年同期EPS1.73元。
南茂指出，上半年获利增加，主要是产品稼动率提升，产能吃紧、客户为了保护产能需求
签订长约、也提升价格；南茂上半年为反映材料成本调涨价格，对业绩贡献程度约5%至6%
。
南茂自结7月合并营收24.18亿元，续创历年单月新高，累计今年前7月自结合并营收
158.65亿元，年成长22.97%。
心得/评论： ※必需填写满20字
南茂7月调涨部分封测价格 , 加上今天公布H1 3.08 Q2 1.76
明天会往上爬升 , 还是跟着大盘一起缓跌下去呢~