SMIC 40nm没什么问题，瑞鼎有tape out。
驱动IC不需要先进制程，海马用力积老制程一样生的出东西；卤肉应该是用联电。
中国28nm去美化也是早晚的事，料敌从宽一点好处都没有。
面板问题在于台厂没有一点OLED量产能力，高毛利移动端现在走向COP封装，需要软性基
板，台厂面板连厨余都没得吃。