原文标题：封测五强 今年资本支出冲千亿元
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发布时间：2021-07-19 00:45 经济日报 / 记者李孟珊／台北报导
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半导体景气热络，不仅晶圆代工厂产能满载，下游封测业接单同步强强滚。
因应庞大订单需求，日月光投控、力成、京元电、硅格、南茂积极扩产之际
，资本支出不手软，合计五大封测厂今年资本支出突破千亿元大关、达1,030
亿元，创新高，较去年大增逾28%。
法人指出，日月光是全球半导体封测龙头，力成则是全球内存封测一哥，
京元电是台湾最大专业测试厂，尽管硅格、南茂规模相对小，但也加入此波
资本支出大加码行列，一、二线厂商全面“动起来”，更凸显市场需求火热
盛况。
就今年整体资本支出来看，日月光原本估为17亿美元（约新台币476亿元），
因应客户需求强劲，最新资本支出金额上调为19亿美元至20亿美元（约新台
币532亿元至560亿元），调幅11.7%至17.6%，并较去年成长10%至15%，绝对
金额为五家业者当中最高。
法人指出，随着苹果设计大量采用系统级封装（SiP）模组，日月光身为苹
果最大SiP协力伙伴，受惠大；加上辉达、超微等客户群持续放量，推升日
月光封测产能利用率维持高档，公司为此扩大资本支出因应。
日月光日前宣布买下高雄大社区工业用地，预计明年动土，持续加码投资高
雄；另一方面，旗下硅品位于中科二林厂区5月中旬正式动土，规模将为现有
彰化厂三倍以上，第1期预计于明年完工，中科二林厂将成为硅品未来十年高
阶封测核心基地，总投资金额高达800亿元。
京元电先前虽因外籍移工染疫导致生产线停工，但在联发科等客户出货强劲
，对测试产能需求大增带动下，京元电也调升今年资本支出，由原估的93.79
亿元增至160亿元，手笔是五家业者当中第二大，并较原订规模大增七成，与
去年资本支出相较，则大幅成长九成。
力成预估今年资本支出约150亿元，手笔是五家业者当中第三大，主要受惠记
忆体市况持续热络，客户对封测需求增温，加上逻辑业务也开发有成，带动资
本支出维持高档。
硅格虽被市场归类为二线厂商，但因客户订单持续涌入，公司为此同步调高今
年资本支出至百亿元以上、达100.5亿元，较原预估的55.9亿元大增80%。单以
硅格母公司来看，年增近35%。
南茂去年资本支出约41.3 亿元，今年资本支出规模约营收比重的20%到25%，
预计落在上限边缘，法人粗估至少逾60亿元，年增45%。总计五大封测厂今年
资本支出合计上看1,030.5亿元，创新高，与去年合计约800亿元相比，年增
逾28%。
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一线封测都在砸大钱扩厂扩产
但股价都在牛步中
尤其是原本免二阶环评的京元电
会不会因为之前竹南厂的事件
导致扩厂受在地民众阻挡还要再观察
不过与其等一线封测反应
二三线已经喷的不要不要的了