原文标题：
汽车厂商对芯片需求更重视，但须学习与晶圆代工签订长期供应合约
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发布时间：
2021年7月19日
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原文内容：
无论从芯片厂商的角度，或者从汽车厂商获知的讯息都指出，全球汽车芯片短缺预计将持
续到2022年，即使到时候情况逐渐好转，但供应仍将受到许多限制。这对于汽车厂商来说
，如何确保长期芯片来源，将逐步演变成未来汽车产业的首要任务之一。
在智慧型手机市场，无论是苹果或者是高通的芯片都必须预先与一家晶圆代工厂商形成合
作伙伴关系，以确保未来芯片品质与产量。那么汽车厂商是否要复制这一种商业模式呢？
通常，一辆汽车需要数百颗芯片来控制各种汽车的智慧化功能和系统。未来随着汽车产业
往电动车、智慧汽车、以及自动驾驶车的方向前进，汽车内需要的芯片数目只会上升不会
减少。这对于汽车厂商来说，如何学习资通讯产业的运作模式，将变得愈来愈重要。
毕竟，现今全球芯片短缺已经迫使许多汽车制造商暂停新款汽车生产。如果通用、克莱斯
勒、福特等美国汽车大厂无法完全掌控芯片，那么这对于美国经济将带来冲击。这也是为
什么美国政府要扶植晶圆厂在美国设厂与研发的原因之一。
根据韩国KATI的报告指出，韩国汽车业已寻求与当地芯片代工厂合作，以确保关键汽车晶
片的稳定供应。但代工厂商对于扩大汽车芯片产能仍旧犹豫不决，因为一旦投资下去之后
，想要收回设备和设施的支出可能需要数年时间。也就是说，如果无法得到汽车厂商的承
诺，芯片厂商要建立新厂以供应汽车芯片是很困难的决定。
于2021年早些时候，现代汽车集团会见了当地的无晶圆厂公司，希望将微控制器等芯片转
移给韩国IC设计公司。之后再透过IC设计与晶圆代工的关系，形成一个汽车芯片的产业链
。所以KATI正在呼吁现代汽车集团与三星电子建立高层合作伙伴关系，以解决长期汽车晶
片问题。
除了韩国，英特尔计划开始为福特和通用汽车等美国汽车公司制造芯片。此外，丰田还投
资了微控制器供应商瑞萨，而日本政府则提议台积电在日本建设先进的芯片工厂。
从以上的发展趋势可以得知，未来全球汽车产业链之中IC设计与晶圆代工厂商的角色将会
愈来愈重，也将成为某一家汽车厂商生产电动车与自动驾驶车的关键要角。
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全球半导体缺货重创汽车产业，加上电气化和自驾潮流，未来对芯片需求只增不减，确保
供应将成制造商首要目标。