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全球晶圆产能台湾排名第一 预计领先到2025年
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发布时间：
2021年7月15日
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原文内容：
IC Insights 发表《2021-2025 年全球晶圆产能报告》，分析各地区（或国家）晶圆产能
。
台湾截至 2020 年 12 月，占全球晶圆产能的 21.4%，领先全球。排名第二的是韩国，占
全球晶圆产能的 20.4%。台湾是 200mm（8 吋）晶圆产能的领导者。在 300mm（12 吋）
晶圆方面，韩国位居第一，台湾紧追在后。三星和 SK 海力士（SK Hynix）持续积极扩大
在韩国的工厂，提升 DRAM 和 NAND 内存的产能。
台湾持续领先到 2025 年，预计在 2020 年到 2025 年之间，每月将增加近 140 万片晶
圆（8 吋晶圆）的产能。
中国2020 年底占全球 15.3% 的产能，几乎与日本持平。预计 2021 年，中国的产能将超
过日本。 2010 年，中国的晶圆产能占比首次超过欧洲，2016 年首次超过 ROW 地区（主
要由新加坡、以色列和马来西亚组成，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳洲等国家/地区）
的产能，并在 2019 年首次超过北美地区产能。
据预测，2020 到 2025 年，中国将是唯一一个产能占比上升的地区（3.7%）。虽然中国
主导的大型新 DRAM 和 NAND 工厂的推出不如预期，但在未来几年，总部位于其他国家的
内存制造商以及中国本地 IC 制造商在中国的产能将大幅增加。
未来 5 年，北美地区的占有率预计将下降，因为该地区的大型半导体设计公司将继续仰
赖代工厂的制造能力。欧洲地区的产能占比预计也将继续缓慢萎缩。
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根据IC Insights，台湾在全球晶圆产能占比中排行第一，预计将维持到2025年。中国则
是唯一占比将出现增长的地区。