※ 引述《mark882516 (Alger)》之铭言：
: 如提
: 沉睡的巨人 台gg最近好像有点醒了
: 虽然大家都说台gg可以放一辈子
: 买了可以安稳睡， 不像买船票会晕船
: 短期几年看好像是这样
: 但我看股票可不是看一两年的是看一辈子的
: 随着芯片物理极限渐渐逼近
: 突破1nm似乎是不太可能的
: 在下去好像会有量子穿隧效应会漏电
: 半导体制造2025将会面临到制造瓶颈
: 到时候台g技术将停滞
: 然后等三星intel追上来
: 变成三强鼎立
: 这样看最近几年台g还是有优势
: 只是到时候对手追上来
: 毛利没那么好看
: 但相对的资本支出应该也会减少很多
: 只是技术卡关
: 会不会到时候变成跟鸿海一样
: 变成只能领股利的公司
微缩到终点一样可以改良元件
2nm nanosheet应该是蛮顺利的
接下来forksheet制程本身不难(但只是增加密度)
然后high NA出来再微缩一次 这次应该是Si/SiGe通道的终点了
再考虑把pFET和nFet叠起来省一半面积 (未必会走这条路)
上面这些roadmap就排到2030了
2030之后等二维材料制程实用化了 直接MoS2 WS2 hBN换一波
2D材料能不能再微缩? 可能经济效益不大
high NA EUV也许是litho的终点了
毕竟无法想像再更高精度的litho要花多少钱
上述这些都是十几年来pathfinding的成果
外行人才在那边扯穿隧效应..
GG在公开场合说过 到2030年之前元件性能都还有改良空间
当然这些器件改良每一代的成效是比过去单纯scaling差了
但2024开始3DIC的大量运用，一样能推升整体系统的Perfomance/Power/Cost
Area是没办法变少啦，不过Area需求往上涨对foundry来说是天大的好事啊
不然GG干嘛要3年投1000亿美金
半导体制造的技术壁垒不是只有微缩
就这几年看到的技术展示来说，GG和其他foundry的差距只有越拉越大而已
毕竟钱多资源多客户多奴工多，可以尝试的新玩具就是比三星和英特尔多非常多
像Wafer scale engine这种东西，你能想像其他foundry愿意投资源下去研究吗
再比如说3DIC时代越来越重要的散热问题
最近刚结束的VLSI Symposia 2021，GG出了一篇水冷制程的研究
直接在晶圆上刻水流沟槽来散热的，这种前瞻研究应该也是比三星和Intel作得早
比起担心“半导体制程不再有推进改良的空间”
更值得担心的是GG实现完全垄断之后
整个foundry/先进封装产业究竟该如何运作来保持公平、良性竞争
从总体产业的角度来看
半导体产业正要进入黄金十年
人类社会对于IC的需求会出现爆发性增长
但由于高度的资本和技术壁垒，供给面的成长追不上需求面成长
从而导致所有制程的wafer单价成长
可能会进一步导致设计厂的淘汰和兼并
这些趋势deisgn house可都看得很清楚，所以才要联手出钱包产能