联电、南茂 H2续看俏
工商时报 郑郁平ꀲ021.07.14
台股电子族群13日气势如虹，法人指出，6月及第二季营收表现亮眼之个股，短线较具上
攻机会。晶圆代工二哥联电（2303）、封测厂南茂（8150）营收双双突破历史新高，下半
年持续看俏。
台股电子权值股13日全面苏醒，联电盘中一度大涨至55.2元，收盘价53.9元也已创下逾一
个月来新高价。联电受惠产能满载、晶圆代工价格调涨，6月营收达173.36亿元，月增0.9
％、年增18.9％，5、6月两月营收连续创下历史新高；第二季营收509.07亿元，季增8.09
％，优于市场预期，且再创新高。
联电下半年接单持续畅旺、产能满载，订单能见度已看至明年上半年。市场预期，在晶圆
代工产能吃紧下，第三季产能利用率仍维持逾100％，且7月后出货之晶圆再度调涨价格，
在涨价效应下，法人看好可望推升其下半年营收逐季成长。
此外，兴柜晶圆代工厂力积电力拼年底前挂牌上市心，法人认为，同样专攻成熟制程之联
电、世界先进，后市股价可望受惠比价效益。
封测大厂南茂则是受惠面板驱动IC、内存封测产能满载，6月营收23.6亿元，月增0.9％
、年增32.3％，改写单月历史新高；第二季营收达69.82亿元，亦写新高。
法人点出，南茂订单应接不暇，上半年封装与测试价格调涨5～10％，相关涨价效应仍将
于下半年发酵，且下半年可望因应上涨之原料成本，再持续调升封测价格，推升今年营运
逐季创高。
此外，南茂12日召开股东常会，通过每普通股配发2.2元现金股利，就13日股价计算，现
金殖利率达4.26％。
https://ctee.com.tw/news/warrant/488085.html
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