标题原文：IC载板产业再迎3年荣景 景硕全力锁定扩充2大产品线
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IC载板厂景硕（3189）下周一即将举行股东会，景硕今年营运表现终于摆脱低潮，将展现
强劲的成长，营收屡创历史新高，获利表现也将开始出现爆炸性的成长。景硕董事长郭明
栋在致股东营运报告书指出，未来3年全球AI及5G相关应用的快速成长，将驱动了ABF载板
及BT载板的需求，公司将积极扩充产能因应。
郭明栋表示，IC封装载板产业发朝几个技术方向发展，例如多芯片、高集积度封装 (Chip
let)，SiP模组，整合天线模组，高频及高速应用，细线路，薄型化等等。 公司研发部门
持续掌握技术发展方向及客户需求，以技术及品质创造差异化， 保持最高的竞争力。
ABF载板从去年开始即迎来新一波的产业成长趋势，除了供不应求之外，更罕见出现客户
下长约包产能的情况，且未来3年间，全球AI及5G相关应用的快速成长，驱动ABF载板及BT
载板的需求，根据调研机构拓朴的调查预测，ABF载板在CPU、GPU、FPGA、ASIC 等应用的
成长，都相当可观。
对于景硕来说，过去曾经在手机快速成长之际，靠着BT载板产品的优势，不但曾经大赚超
过1个股本，更是IC载板族群中的获利优等生，只是前几年改变产品策略，投入类载板应
用，却适得其反，最终结束了类载板的营运也提列相关设备的资产减损。
去年景硕终于转亏为盈，接下来将进入另一个的营运阶段。郭明栋表示，将持续投入研发
资源，在微细线路与薄板制程两方面发展，提供客户5奈米晶圆制程及多芯片封装模组所
需的解决方案，并积极扩充ABF FC-BGA及Aip载板产能，以搭配5G及AIoT中长期的需求。
除了积极扩充ABF载板产能，搭配内存用超薄载板、SiP模组以及天线模组等需求，也将
适度扩充BT载板产能，中期持续微缩线宽、孔径、厚度等基板半导体需求发展，
长期则朝高频材料系统、嵌入主被动元件、直接芯片贴合等复杂结构发展技术，维持公司
产品以及技术的竞争力。（杨喻斐／台北报导）
心得：目前南电股价418 景硕176 欣兴142.5
有办法复制航运三巨头的走势吗？