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台积大扩产 设备厂进补
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发布时间：
2021-07-04 01:06
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台积大扩产 设备厂进补
2021-07-04 01:06 经济日报 / 记者李珣瑛／新竹报导
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图／经济日报提供
因应客户强劲需求，台积电在技术论坛上宣布，今年资本支出估计为300亿美元，2022年
底前将有五座3D Fabric（3D硅堆叠及先进封装技术）专用晶圆厂投产。台积电大扩产，
台系工程及设备厂包括汉唐、帆宣、洋基、盟立、辛耘、弘塑、万润及志圣集团等同步受
惠。
台积电竹科、南科和竹南厂区加速建厂及扩产作业，相关工程及自动化设施厂汉唐、帆宣
、洋基及盟立跟着忙翻天。同时，台积电全力冲刺先进封装，其中竹南厂近期全力赶工，
开始导入各式设备，湿制程设备业者弘塑、辛耘机台陆续进驻，供应先进封装的万润及志
圣集团（志圣、均豪及均华）等，分别展开机台测试，今年下半年将进入机台认列入帐高
峰。
台积电拥有四个先进封测厂区，主要供应凸块（Bumping）、先进测试与先进封装业务，
因应客户需求强劲，正于竹南厂扩充新先进封测产能，竹南新封测厂区规划总产能会是原
先既有四个封测厂区的1.3倍，其中AP6A厂区正兴建中，预计可在2022年下半年量产。
受惠台积电冲刺先进封装技术，包含弘塑、辛耘提供湿制程设备，另外相关设备供应商还
有万润、志圣、均豪及均华等，都可望启动新一波成长。
针对台积电先进封装制程进度，业者均不评论客户事宜。由于弘塑、辛耘一直都是台积电
积极培植的国内湿制程供应商，随着台积电力推，且先进制程走向5、3甚至2奈米，RDL层
的线宽线距越趋细微，对导线耐热、抗疲要求也提高，所需湿制程设备也更多、更精密。
志圣、均豪、均华三家关系企业去年组成“G2C联盟”，采共享资源，合力共创模式，提
供半导体客户更优质服务及完整的一站式解决方案。受惠半导体业大扩产，“G2C联盟”
三家厂商4月合并营收同写新高。
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经济日报报导
台积电2022年底前将有五座3D Fabric（3D硅堆叠及先进封装技术）专用晶圆厂投产，
这对相关的股票来说可能是利多。