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中国狂扫二手半导体设备 华为建晶圆厂自产自用
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发布时间：
2021年6月29日
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原文内容：
全球半导体战争持续升温，美国对中国的制裁似乎不足以抑制中国推动半导体产业发展的
决心，由于，中国无法生产也无法采购最先进的半导体，导致中国更积极在大量购买半导
体生产设备，尤其中国将目标转向较成熟制程的汽车半导体等领域。
自从美国对华实施禁售令之前，中国电子业加倍库存备货，而半导体公司更是提前采购晶
片生产设备、甚至不惜狂扫二手货设备。业界人士表示，除了确切需要的设备之外，中国
半导体公司还额外多订购五到六台、甚至两倍数量的设备。
2021年第一季，中国从美国和日本购买半导体生产设备的数量排名第一。美国半导体设备
供应上科林研发（Lam Research）2021年第一季的销售额，中国公司占了32%。虽然这也
包含对在中国设厂的海外公司的销售，但业界专家认为，中国本土企业的采购量正在飙升
，特别是代表中国代工产业的中芯国际（SMIC）。中芯国际也曾与韩国半导体设备制造商
接洽，以降低美国制裁的影响。
特别是，半导体工厂建设其中芯片制造前段所需的 60% 至 70% 的设备由美国和日本公司
主导，如何确实掌握是十分重要的。
根据日经中文网调查报导，二手半导体设备市场的9成似乎正在流向中国，二手价格正在
逐年上升，近1年已平均上涨了2成；若与2008年金融危机之后相比，行情涨至10倍以上。
也就是，中国的疯狂采购正式推升二手设备价格上升的背后原因。而这些二手设备以采用
成熟制程（68nm、28nm以上）及200毫米（8吋）的半导体晶圆设备。，而且这些设备所生
产产品可用于功率半导体等车载半导体领域，使用200毫米设备的情况很多，二手设备需
求持续扩大，甚至设备很抢手直接流向下一家工厂。尤其，中国晶圆代工厂中芯国际（
SMIC）及海思更是大笔采购。
由于之前库存芯片快用完，最近市场传出华为将在武汉建立晶圆厂自产自用，最快在2022
年投入生产，以解决自用芯片不足的问题。初期以光通信芯片和模组产品为主。华为将为
武汉的研发单位投入近一万人力，主要研究专案包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶雷
射雷达等。其实，2019年华为旗下海思光工厂在武汉成立专案规划设计方案，共投资18亿
人民币，可能就为晶圆厂布局有关。
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各国积极发展国家半导体产业，兴建晶圆厂成为重点，半导体设备需求也跟着激增。