2021-06-28 10:25 经济日报 记者张瑞益／台北即时报导
半导体封测的市场供需自去年第三季以来就一路呈现市场产能吃紧情况，价格近半年也来
也连续上涨，不过，近日有亚系外资指出，虽然封装测试的市场需求依然强劲，但在铜打
线供给逐渐跟上之后，预期第三季供给吃紧情况可望纾缓，因此将日月光投控（3711）目
价价下修至120元，也使得今（28）天日月光股价早盘下跌逾3%，股价失守月线关卡。
在整体封测产业去年开始呈现供不应求之下，日月光投控股价也呈现中长线多头格局，不
过，亚系外资指出，铜打线供给吃紧情况预期在今年第三季可望纾解，因此，该亚系外资
预期今年下半年到明年的铜打线价格再向上攀升的空间恐已有限，降评日月光投控，将目
标价从136元下修至120元。
受到亚系外资降评，并将目标价从136元下修至120元影响，今天日月光投控股价早盘呈现
相对弱势，早盘股价跌幅在3%至4%之间，不仅在今日封测股中跌幅相对较重，且今日股价
也跌破月线关卡的支撑，今日盘中股价低点来到112元。
新闻来源：https://www.google.com.tw/amp/s/udn.com/news/amp/story/7253/5562434
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