联电Fab12A 满载投片到明年中
04:102021/06/26
工商时报
涂志豪／台北报导
晶圆代工厂联电第二季产能利用率逾100％，营运可望符合业绩展望，下半年所有制程
接单强劲，订单能见度已达年底，至于明年上半年产能几乎已被客户预订一空。其中，联
电南科Fab 12A厂获得三星LSI、联咏、谱瑞-KY、瑞昱、联发科、群联等大客户扩大下单
，明年上半年亦将满载投片，搭配晶圆代工价格调涨，营收及获利成长动能十足。
联电维持第二季营运展望不变，受惠于接单强劲，产能利用率逾100％，预估晶圆出货
季增2％，晶圆平均美元价格提升3～4％，平均毛利率上看30％。法人预估季度营收将季
增5～6％，季度营收规模将上看500亿元并续创历史新高，6月营收亦将改写历年同期新高
。
联电将在7月针对部分晶圆出货再度调涨价格，第三季营收将再创新高。联电面对强劲
晶圆代工需求，今年资本支出已提升至23亿美元，主要用于扩增南科Fab 12A厂第五期28
奈米产能，预期今年底28奈米月产能可达5.9万片，新增产能陆续开出，加上可望再度调
涨价格，法人估第四季营收将续创新高。
联电第二季上旬与客户针对2022年产能配置持续协商，明年上半年产能几乎已被客户预
订一空，下半年产能仍在分配（allocation），以避免出现长短料，同时降低库存过高风
险。至于联电营运重镇的Fab 12A厂，受惠于5G智慧型手机、资料中心等相芯片订单持续
涌现，明年上半年确定维持满载投片。
联电受惠于大客户三星LSI扩大释出5G智慧型手机的影像讯号处理器（ISP）晶圆代工订
单，加上联咏5G手机OLED面板驱动IC、瑞昱及联发科WiFi 6／6E网络芯片及射频元件、谱
瑞-KY高速传输接口IC、群联SSD控制IC等订单同步到位，明年上半年Fab 12A厂55／40奈
米及28／22奈米等所有制程产能将全线满载投片。业界预期联电在产能供给吃紧情况下，
明年上半年可望再度调涨晶圆代工价格。
联电认为，今年全球智慧型手机出货量预估仅较去年成长5％内，但手机规格升级将提
高手机的芯片搭载量，例如4G手机转换成5G手机后，内建电源管理IC数量增加二～三倍，
射频模组内建射频IC数量倍增且需要采用整合天线封装（AiP），WiFi 6／6E规格升级也
会带动相关芯片搭载量提升，所以半导体产能供不应求情况将延续到明年。
https://www.chinatimes.com/newspapers/20210626000670-260202