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博世斥巨资在德国新建12吋晶圆厂 提供车用芯片
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发布时间：
2021年6月21日
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原文内容：
德国科技大厂博世（Bosch）投入价值 10 亿欧元（12 亿美元），在德国德勒斯登（
Dresden）的芯片厂于(2021.6.7)举行开幕典礼。预计7月开始投入芯片生产，新厂将主要
供应汽车客户用于联网汽车和电动车，从动力系统都需要用到半导体和传感器零件。同时
，博世董事会同意将投资 5000 万欧元（6100 万美元），以扩建罗伊特林根（
Reutlingen）工厂的无尘室设施。博世（Bosch）可能成为欧洲唯一一家有能力自行生产
半导体的汽车零组件供应商。
博世的新工厂将负责半导体前段制程（Front End Process）或晶圆制造，出产的 300 毫
米（300mm 或 12 英吋）的晶圆将与亚洲的企业合作，进行半导体的封装与组装。很可能
合作对象就是台积电。因为，今年(2021)初德国政府曾向台湾寻求解决方案，以确认在短
、中期内增加半导体生产及供应能力的可能性。如今，博世斥巨资投入新晶圆厂及扩建无
尘室，皆是为车用芯片做准备。
博世汽车电子执行副总裁 Jens Fabrowsky 表示，300 毫米是一个新的技术领域。与博世
在德国罗伊特林根（Reutlinge）附近的工厂生产的 150 或 200 毫米晶圆相比，以生产
更大的晶圆尺寸、产出更多芯片并创造更大的规模经济。
博世称，该新晶圆厂占地 77,500 平方英尺，将以AIoT （智慧物联网）运行，连结约
100 台机器及处理即时大量资料，每秒接收多达 500 页的数据资料，还有水电等基础设
施的资料。以人工智能算法即即监控任何一个连接的传感器的异常情况。尽管自动化程
度很高，但新工厂一旦全面投入运营，将雇用约 700 名员工。
目前还不清楚新工厂是否有助于解决全球芯片短缺的问题，芯片严重短缺已迫使通用汽车
（General Motors）和福特（Ford）等汽车制造商减产量或暂时关闭工厂。
新工厂将于 2021 年 7 月开始生产电力工具芯片，9 月开始生产电动汽车芯片。博世表
示，一般而言，制造一个半导体芯片需要 20 多周的时间，就有 600 个工序步骤要处理
。
博世已经向德国联邦经济事务和能源部（Federal Ministry for Economic Affairs and
Energy）申请了一项微电子投资计划，补贴工厂高达 2 亿欧元（2.44 亿美元）的支出。
博世发言人表示，博世必须先提交支出证据，才能取得政府资金。
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博世在德国斥资10亿欧元的的12吋晶圆厂正式揭幕，主攻车用芯片，7月开始投产。