原文标题：研调：面板大尺寸DDI供货吃紧状态料延续至年底
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发布时间：2021-06-16
原文内容：
根据TrendForce表示，受惠于新冠肺炎疫情衍生出的宅经济效应，带动IT产品需求在今
(2021)年持续增温，故DDI需求量也因此同步上升。其中大尺寸DDI需求量年增高达7.4%，
然上游供应端8吋晶圆受到其他高毛利芯片的产能排挤影响，供给量仅年增2.5%。尽管今
年仍有晶圆代工新产能开出，包含晶合(NexChip)与中芯(SMIC)分别皆有产能支援，对大
尺寸DDI供应逐步带来小幅度的改善，但仍无法缓解其供货吃紧的问题，不排除该情况将
延续至年底。
TCON同样面临短缺，高阶机种首当其冲。除了大尺寸DDI供货吃紧外，近期TCON(Timing
Controller)的短缺对大尺寸面板出货也造成不小影响，其中又以高阶机种为最。主因是
高阶TCON主要集中于12吋晶圆厂生产，除了同样面临严重的产能排挤情况之外，后段逻辑
封测产能的吃紧，对于TCON的供货再添隐忧。尤其是打线封装产能，因高阶TCON所需要的
制程时间较一般TCON来得长，故更容易造成供货缺口逐渐扩大。在逻辑芯片封测产能扩张
的速度未能及时应付各种应用产品需求激增的状况下，高阶TCON的缺口短期内恐难以获得
有效的缓解。
由于大尺寸DDI供给续紧，第三季价格将再面临调整。TrendForce观察，目前在8吋晶圆产
能供不应求的状况下，大尺寸DDI产能受到其他产品应用排挤状况仍持续，并预期晶圆代
工价格也将在第三季再次进行调整，故IC厂商对面板厂的大尺寸DDI报价届时也会有相对
应的改变。值得一提的是，随着欧美疫苗施打率提高，计画逐步解封下，接下来IT产品需
求可能放缓。因此，自去年至今持续高涨的面板需求，预期将在第四季逐渐出现修正，并
进一步收敛大尺寸DDI供需缺口。然TCON部分，因短期内仍无法缓解后段封测产能吃紧问
题，故面板厂长短料的问题仍在。
整体而言，TrendForce认为，未来一年在8吋晶圆代工产能利用率仍维持满载的情况下，
大尺寸DDI取得充裕产能的机会仍不高，仅可能在淡旺季需求的波动之间进行调节。换言
之，大尺寸DDI、TCON的供给状况将是影响明(2022)年面板供需的关键。
心得/评论： ※必需填写满20字
结果今天小儿买超面板
前面的报告果然要反著看？！
多空交战，这下应该精彩了...