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5G、电动车需求增 合晶：将迎接新一波景气循环
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钜亨网记者林薏茹 台北2021/06/11 19:02
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硅晶圆厂合晶 (6182-TW) 表示，半导体芯片因车市回温及 5G、电动车等新领域需求渐增
，展望今年，将务实积极迎接新一波景气循环，杨梅、龙潭厂年初以来持续满载，上海合
晶复工后本季可望量产，郑州厂也启动扩产。
合晶指出，去年全年出货量较 2019 年同期成长 20%，其中 8 吋硅晶圆出货量更在第四
季创下新高，全球市占率提升至 5.3%；新加入的 12 吋磊晶代工产品线，也获客户认证
，开始贡献营收。
不过，受平均销售价格下滑，运输成本不断攀高及新台币大幅升值影响，合晶去年合并营
收 74.2 亿元，每股纯益 1.02 元，较前一年度略微下滑。
展望今年后疫情时代，合晶在股东会年报中指出，市场普遍预期未来 2 年半导体景气将
转趋热络，即便企业合并成风，美中贸易冲突导致全球供应链重组，半导体芯片因车市回
温及 5G、电动车等新领域需求渐增，将以务实积极态度，迎接新一波景气循环。
对于今年营运重点，合晶表示，产能方面，中小尺寸订单自年初起持续涌入，龙潭、杨梅
两厂已满载，将利用去瓶颈方式提供额外产能；上海合晶复工后，产品陆续获认证，可望
第二季量产；郑州厂因应本次景气循环，配合客户需求扩产。
技术方面，合晶将强化 12 吋 N 型低阻硅晶棒成长技术开发，积极建立 12 吋芯片成型
制造研发线；并与策略伙伴合作发展第三代化合物半导体技术，确保在功率元件领域的领
先地位。
心得/评论：
下半年准备喷喷
产能满载,需求增加 ,跟着老苏赚大钱~~