1. 标的：长兴 1717
2. 分类：多
3. 分析/正文：绘图芯片大厂AMD总裁苏姿丰今日在2021年台北国际电脑展（COMPUTEX）上，揭示AMD全新3D chiplet技术；值得注意的是，AMD的3D chiplet技术，是与台积电(2330)紧密合作开发出的，AMD与台积电更将在今年底前合作推出采用该项技术的高阶运算芯片。 AMD总裁苏姿丰表示，AMD在产业的下个创新疆界，是将芯片设计推向第三维度，在COMPUTEX上亮相3D chiplet技术的首个应用，展现将致力于推动高效能运算的发展，显著提升使用者体验。
3D chiplet 看来是势在必行，精材是封测，获利已经成长三个月，
而供应原料的长兴四月跟Q1赚得差不多
4. 进退场机制：5
退场：营收年增大幅减少不再成长
停损前波低点32.7
手机JPTT有够难用~~~