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台积电宣布 推出6奈米RF（N6RF）制程
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发布时间：
2021-06-02 09:00
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台积电宣布 推出6奈米RF（N6RF）制程
2021-06-02 09:00 经济日报 / 记者谢佳雯／台北即时报导
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台积电。路透
2021年台积电（2330）技术论坛活动登场，并首次发表6奈米RF（N6RF）制程，将先进的6
奈米逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到5G射频（RF）与WiFi 6/6e解决方案
。
2021年线上技术论坛于6月1日于北美、6月2日于中国、欧洲、台湾同步登场，由台积电总
裁魏哲家率领高阶主管专题演讲，释出产业动态与技术演进。
台积电借由本次的技术论坛首次发表N6RF制程，将先进的N6逻辑制程所具备的功耗、效能
、面积优势带入到5G射频（RF）与WiFi 6/6e解决方案。相较于前一世代的16奈米射频技
术，N6RF电晶体的效能提升超过16%。
N6RF可说是支援5G时代的先进射频技术。台积电指出，相较于4G，5G智慧型手机需要更多
的硅晶面积与功耗来支援更高速的无线数据传输，5G让芯片整合更多的功能与元件，随着
芯片尺寸日益增大，它们在智慧型手机内部正与电池竞相争取有限的空间。
台积电表示，N6RF制程针对6GHz以下及毫米波频段的5G射频收发器提供大幅降低的功耗与
面积，同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池寿命，亦将强化支援WiFi 6/6e的效能与
功耗效率。
此外，台积电今年也对外揭露3DFabric系统整合解决方案，持续扩展由三维硅堆叠及先进
封装技术组成的完备3DFabric系统整合解决方案。
台积电指出，针对高效能运算应用，将于2021年提供更大的光罩尺寸来支援整合型扇出暨
封装基板（InFO_oS）及
CoWoSR封装解决方案，运用范围更大的布局规画来整合小芯片及高频宽内存。
此外，系统整合芯片之中芯片堆叠于晶圆之上（CoW）的版本预计今年完成7奈米对7奈米
的验证，并于2022年在崭新的全自动化晶圆厂开始生产。
针对行动应用，台积电则推出InFO_B解决方案，将强大的行动处理器整合于轻薄精巧的封
装之中，提供强化的效能与功耗效率，并且支援行动装置制造厂商封装时所需的动态随机
存取内存堆叠。
心得/评论：
虽然台积电（2330）今天的股价没有涨，不过长期来讲台积电还是有技术领先的优势。