原文标题：
G7+4国讨论全球芯片供应链安全
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发布时间：
2021年6月1日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
跨国联盟正在讨论稳定全球芯片供应链，并被列入定于6月11日在英国康沃尔(Cornwall)
举行G7高峰会议程。
根据韩媒报导，G7成员(美国、加拿大、法国、德国、意大利、英国和日本)以及韩国、澳
洲、印度和南非等11国家已经在讨论半导体、稀土原料和COVID-19疫苗的供应安全问题。
预计将在 G7 的主持下与欧洲国家成立一个由 11 个国家代表组成的联合工作组，可能会
强调台湾和韩国对联盟的重要性。
该会议旨在防止出于国家安全目的的进出口管制和贸易限制。许多人认为，它最终是针对
中国的崛起。一旦供应链联盟成形，将中国拒之门外，极有可能影响陆企取得关键技术及
布局全球机会，同时多少也将影响三星电子和SK海力士以及全球半导体业者在中国的投资
。
然而就台湾及韩国半导体业者而言，势必面临增加在欧美投资的压力。例如，台积电已核
定前进凤凰城建5奈米新晶圆厂，2021年至2029年投入约120亿美元。而三星已经计划可能
在德州奥斯汀斥资170 亿美元在美国建5奈米EUV晶圆厂。
美国总统拜登于2021年2月24日签署行政命令，针对半导体在内的四大关键材料供应链进
行审查，包括：半导体、高容量电动车电池、药物与稀土四大关键产品供应链，展开2021
年底前完成审查。
根据国际半导体产业协会（SEMI）报告，指出全球半导体制造商2020年到2024年将持续提
高8吋晶圆厂产量，估成长率17%，约增加95万片，达到每月660万片的历史新纪录，且5年
内将增设22座8吋晶圆厂。
基于COVID-19大流行、国土安全、地缘政治、避免芯片过度依赖台韩及解决全球芯片荒等
连环爆议题，迫使欧美各国家不得不出手干预全球芯片供应链。
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各国领袖预计将在即将举行的峰会上讨论半导体供应链问题，希望能合作对抗中国的崛起
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