原文标题：
SEMI：全球8吋晶圆产能2020-2024年以17％成长 增设22座晶圆厂
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发布时间：
2021年5月27日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
国际半导体产业协会（SEMI）发布“全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab
Outlook）”，指出全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8吋晶圆厂产量，估成长
率17%，约增加95万片，达到每月660万片的历史新纪录。
8吋晶圆厂设备支出，2012年至2019年于20亿至30亿美元之间徘徊，2020年一举突破30亿
美元大关后，2021年将来到近40亿美元。晶圆厂设备支出大幅增长，正反映出半导体产业
解决芯片短缺的需求。
至于5年内将增设22座8吋晶圆厂，SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析认为，主要为
满足5G、汽车和物联网（IoT）等高度依赖类比、电源管理和显示驱动器积体电路（IC）
、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及传感器技术等装置不断增长的需求。
该SEMI“全球8吋晶圆厂展望报告”也显示，今年(2021)晶圆代工厂将占全球晶圆厂产能
50%以上，接着才是类比的17%以及离散/功率的10%。以区域来看，2021年8吋晶圆产能中
国占比约18%，其次是日本和台湾，各有16%。
SEMI预估到2022年，设备投资都将维持在30亿美元以上的高水准，代工将占总支出一半以
上，接着依序为离散/功率（21%）、类比（15%）、微机电MEMS和传感器（7%）。
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根据半导体产业协会，全球八吋晶圆厂数量将持续成长，2024年产量上看每月660万片。
设备支出也会跟着上升。