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美拉拢芯片业 建十座新厂
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发布时间：
2021-05-26 01:11
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美拉拢芯片业 建十座新厂
2021-05-26 01:11 经济日报 / 编译叶亭均／综合外电
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美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）24日表示，政府提议以520亿美元的支出，强化美
国的半导体生产和研发，可能会促使芯片业者在美国本土新设立七到十座工厂。
（本报系数据库）
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）24日表示，政府提议以520亿美元的支出，强化美
国的半导体生产和研发，可能会促使芯片业者在美国本土新设立七到十座工厂。据了解，
包括台积电（2330）、三星等非美国半导体指标企业也都会参与相关投资，在美国设厂。
雷蒙多预期，美国政府这笔资金将带来1,500亿美元以上的芯片制造和研究投资，包括来
自州政府、联邦政府和民间企业的出资，预期各州将争取设立芯片厂的联邦资金，而商务
部将会有发放资金奖励的透明程序。
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美国参议员华纳（Mark Warner）表示，他认为这笔资金可能促成兴建七到十座新的晶圆
厂，“这不会在一夕之间达成，商务部将花上数年进行这些投资”。
这笔520亿美元支出主要来自“美国芯片法”（CHIPS for America Act），美国总统拜登
在2020年中期提出这项法案，原本金额为500亿美元，本月稍早再往上加20亿美元。
美国大力发展半导体业，不仅英特尔、美光等美企积极响应，台积电、三星等非美国半导
体指标厂也都会参与。台积电去年宣布投资100亿至120亿美元，在亚利桑那州凤凰城兴建
一座芯片厂，路透日前则报导，台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂计画，将额
外兴建五座晶圆厂，也就是未来三年共将在美建造六座工厂。
韩国三星电子日前宣布，将投资170亿美元，在美国兴建新的晶圆厂，韩国媒体报导，这
座工厂预定第3季动工，2024年投产。英特尔今年3月宣布计划投资200亿美元，在美国打
造两座新工厂。
参议院民主党领袖舒默（Chuck Schumer）上周公布修正后的两党议案，提议未来五年为
美国半导体生产和研发支出520亿美元。支持人士指出，美国在1990年代在全球半导体与
微电子产品的生产占比达37%，如今，只有12%的半导体是在美生产。
路透先前报导，上述法案将包含390亿美元投入生产与研发奖励，105亿美元投入包含国家
半导体技术中心、国家先进封装制造计画与其他研发在内的计画。
共和党籍的参议员柯宾（John Corbyn）已提出修正案，从这项法案移除现行工资条款，
并希望参院能表决这项修正案，原因是工资议题已冲击共和党的支持度。
心得/评论：
台积电（2330）可能得花一点钱应付美国的要求不过对台积电的利润影响不会很大。