原文标题：
美国政府及企业投资1500亿美金 建7～10座新芯片厂
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发布时间：
2021年5月25日
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原文内容：
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）于2021年5月24日表示，美国政府提议半导
体生产和研究资金增加520亿美元，可能在美国建立7到10座新芯片厂。
Raimondo出席美光科技公司(Micron)芯片厂活动表示，她预计美国政府投注芯片生产和研
究资金将“超过1500亿美元”，包括州和联邦政府以及私营企业的出资，到完成时，美国
可能有七到十座新芯片厂。她预计各州将争夺芯片设施的联邦资金，而商务部将在未来几
年以透明程序进行资金投资。
由于，COVID-19期间对电子设备的需求增加等因素，造成全球半导体芯片短缺已经影响了
汽车制造商和其他行业。由于芯片短缺，导致通用汽车、福特汽车和丰田汽车等汽车制造
商今年(2021)已减产，例如福特汽车预期2021年将减少约110万辆的产量约25亿美元营收
。
5月中，参议院民主党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）公布了修改后的两党立法，计划
在五年内斥资520亿美元用于美国半导体芯片的生产和研究，期望拉高美国本土半导体产
能。该法案包括390亿美元的生产和研发激励措施以及105亿美元用于实施包括国家半导体
技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。
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美国政府大力投资加强本地半导体制造能力，所提供的补助，预计在会促成多家新工厂和
研发中心的设立。