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大摩挥刀 大砍半导体财测
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发布时间：
2021-05-21 04:03
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大摩挥刀 大砍半导体财测
2021-05-21 04:03 经济日报 / 记者赵于萱／台北报导
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摩根士丹利证券出具报告，领先国内外法人圈并一口气调降台湾16档半导体公司财务预测
，引起市场高度关注。路透
摩根士丹利证券出具报告，领先国内外法人圈并一口气调降台湾16档半导体公司财务预测
，引起市场高度关注。
摩根士丹利指出，中国大陆手机销售不如预期，半导体库存也从下滑转为增加，加上中芯
国际等晶圆厂扩产快于预期，三利空罩顶恐让半导体多头派对提前结束，因此下修台积电
（2330）、联发科、联电等半导体股财测。
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摩根士丹利最新调整，包括台积电重申“优于大盘”，目标价680元降至655元；联发科“
优于大盘”，目标价1,380元降至1,280元；联电“优于大盘”，目标价70元砍到58元；宏
捷科“优于大盘”，目标价194元降至168元；瑞昱“优于大盘”，目标价666元下调到606
元。
其他调整个股还有立积、合晶、日月光投控、精测、群联、颀邦、联咏、硅力-KY、世界
、大联大、创意，消息在昨（20）日一出，仅立积、硅力、创意、日月光股价收红，台积
电收平，跌幅最深是联咏与群联，分别下跌6.9%收460元与5.1%收436元 。这也是近期外
资圈最大幅度下修调整，摩根士丹利对上述个股平均下修幅度达15%。
报告指出，该券商对半导体产业前景看法并未完全转空，但考量先前大陆手机销售不如预
期，开出警讯第一枪，其研究团队深入调查，发现不少通路库存转为增加，特别是PC通路
尽乎被填满，还有中芯8吋晶圆厂扩产速度更快，下半年晶圆短缺问题将缓解，进而反转
这波个股评价极度扩张的超级循环。
摩根士丹利进一步表示，联电等供应商对代工吃紧的能见度看到2022年，晶圆厂冲击可能
相对轻，但其他零组件厂影响可能很大。以驱动芯片来说，很多客户不愿意接受下半年继
续涨价，预期芯片价格到第3季就是“顶”，第4季反转，如联咏、颀邦再涨空间恐有限。
报告最后提醒，投资人面对半导体股普遍大涨，应更小心追价高评价、市场期待过高的个
股，操作上要更“挑剔”。预期相关被下修的半导体股，2022-2023年成长性较今年明显
放缓。
心得/评论：
根据经济日报摩根士丹利证券出具报告调降台湾16档半导体公司财务预测，
对这些股票有兴趣的人得注意摩根士丹利证券的报告。