[新闻] 晶圆厂大扩建将改变全球供应版图 台湾从5

楼主: zxcvxx (zxcvxx)   2021-05-17 16:55:40
原文标题:
晶圆厂大扩建将改变全球供应版图 台湾从55%下滑至40%
(请勿删减原文标题)
原文连结:
https://bit.ly/2S0vavK
(请善用缩网址工具)
发布时间:
2021年5月17日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容:
随着各国家将半导体视为国土安全及国家竞争力之关键战略技术,同时因担忧芯片产能过
于集中亚洲而引发地缘政治风险,因此,美国欧洲计画将投入大笔资金或补贴政策以振兴
本土半导体芯片产业,同时吸引各半导体大厂到当地设厂以实现芯片产能自主。尤其,随
著美国拜登政府积极透过补贴政策,吸引全球半导体公司于美国设厂,可能将导致台湾、
韩国、中国及美国在全球IC产能市占版图出现变化。
各地区晶圆厂产能预测
以下根据市调公司Counterpoint最新(2021.5.13)预估,在2021-2027年期间全球IC产能市
占版图出现变化,如下:
新预估在2021-2027年期间,全球晶圆代工厂和IDM厂(从设计到代工)在前沿逻辑(非记忆
体)IC节点(定义为10nm及以下)的平均年晶圆产能(CAGR)将增加21%。
在美国政府根据美国《CHIPS法案》提供的资金的支持下,预计美国在2021年至2027年之
间将其容量份额从18%增加到24%,而台湾则是从55%下将到40%。
从地区角度来看,预计到2027年,台湾和韩国的总产能将占全球IC总产能几近57%。由于
,中国受到美国禁令影响而缺乏IC制造设备,预计从现在起的3-5年后,中国将远远落后
于6%。地缘政治竞争加剧。
从先进奈米制程需求的角度来看,到2021年,节点在14 / 12nm和7 / 6nm的先进制程月晶
圆产能量约为250,000-270,000。预计到2025年,这将增加到300,000-320,000。主流市场
在5G智慧手机和数据中心处理器。尽管有大规模的产能扩张计划,三年后仍是不会有供过
于求风险。
至于,当各厂进行大规模资本支出或新的先进晶圆厂投入量产后,全球逻辑IC晶圆厂版图
是否在各地理区域发生变化?尤其,全球芯片制造业过度集中在台湾,台湾受到地缘政治
不确定性和缺水缺电问题,增加了全球工业中断的风险。
Counterpoint根据最近的发展而更新了各大厂各种不同晶圆厂产能预测,以全面分析逻辑
(非内存)IC行业。到2021年,台湾地区约占55%的晶圆产能以小于10奈米(包括未来
的N10,N7,N5和N3 / N2中的所有当前节点),其次是韩国(20%)和美国(18%)。台
积电和三星代工厂(LSI)分别代表台湾和韩国的所有生产线,而英特尔主要在美国近两
年CPU增加其10nm生产线。
先进奈米制程的晶圆供需预测
展望未来,到2025年及2027年,在领先节点上之晶圆总容量,估计将增长两倍以上,主要
集中在台湾(TSMC的3 / 2nm)、韩国和美国(英特尔)。
台积电(TSMC)和三星(可能)开始增加在亚利桑那州和德克萨斯州的新工厂。
根据美国《CHIPS法案》,在美国本地和外国公司都将被迫遵守生产时间表,以得到政府
的补助支持。因此,预测美国的产能占比将提高到21%,超过韩国,其中美国的大多数以
节点为5奈米,英特尔为7奈米。
英特尔扩大了在爱尔兰和以色列的海外晶圆厂生产,将有助于欧洲,中东和非洲地区提高
领先技术的产能占比。目前,Counterpoint的预测并不包括欧洲引入补贴政策吸引海外新
晶圆厂投资的可能性。
预估全球芯片产能市占,今年(2021)台湾约55%而2027年下降至40%;而韩国从2021年约
20%下降至2027年17%;而中国虽然从2021年约1%上升至2027年6%,但也是减缓中国发展半
导体产业的速度;而反观美国则从2021年约18%大跃升至2027年24%。
中国方面,预估中国在未来3-5年内仅占先进晶圆厂的5-6%。在10nm节点(及以下)节点
设备的进口限制,将持续相当长的一段时间,这将迫使像中芯(SMIC)这类本土代工厂/
IDM制造商,以增加成熟奈米制程产能为主。
估计2021-2027年全球晶圆厂和IDM的先进逻辑(非内存)IC奈米节点(由10nm及以下定
义)的平均年晶圆产能将增长21%。
Counterpoint Research估计,到2025年,全球将增加7nm的160Kwpm(晶圆每月)和5nm的
100Kwpm的产能。这包括英特尔扩展的7nm,以及台积电和三星在美国的新工厂。
从需求的角度来看,受到数位转型的大趋势将在未来几年推动主流5G智慧手机、数据中心
处理器和自动驾驶(L4 / 5)的更多新应用。到2021年,每个先进奈米节点世代的每月晶
圆总需求,如逻辑IC晶圆厂中的16 / 14nm和7 / 6nm预计将达到250,000-270,000。到
2025年,每个领先节点的晶圆月需求量,预计将增加到300,000-320,000。预计在未来的
2-3年,将会有大规模的新生产线建设,到2025年,全球N5和N7节点的晶圆供求将更加平
衡。但是,预计全球半导体需求不会出现严重下降的情况,也不会出现供过于求的情况。
心得/评论: ※必需填写满20字
随着全球各国推动半导体本土制造,市调公司预测未来台湾公司的占有率将下降,而中国
则将被美国禁令压制。
作者: cuteSquirrel (松鼠)   2021-05-17 16:56:00
做比说重要
作者: littlejackbr (liljb)   2021-05-17 16:57:00
外资库存已经卖完了,现在开始散户丢他随便捡

Links booklink

Contact Us: admin [ a t ] ucptt.com