原文标题：三星出包 台积神救援高通
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发布时间：2021-05-11 01:23
原文内容：
高通委托三星代工的5G芯片接连出包，传出高通紧急找台积电（2330）帮忙，在台积电中
科15B厂6奈米制程增加约一季2万片的投片量，较原本的量多一倍，预计8月至9月间产出
，同时也洽谈明年5奈米新增投片量，为台积电后续营运增添强劲动能。
台积电向来不对单一客户与接单状况置评。业界人士指出，高通5G芯片生产策略，采台积
电与三星两家代工厂并行方式进行。去年12月初，高通宣布推出高阶旗舰处理器“骁龙
888”，强调以标榜顶规效能表现，采用三星5奈米制程生产。
然而，第一款导入“骁龙888”处理器的小米11，不少评测结果传出有过热，并且有明显
耗电等情况；高通紧接着又推出使用7奈米“骁龙870”，被视为修正“骁龙888”的缺点
，今年第1季就被OPPO、一加、小米、iQOO、Motorola等品牌手机采用。
高通“骁龙888”处理器过热的问题，被导因于三星制程所致，影响高通芯片效能表现。
事实上，三星代工大厂手机处理器出状况并非头一遭，当年三星与台积电分食苹果
iPhone 6与iPhone 6s搭载的A9处理器代工订单时，就曾发生“芯片门”事件。
当年三星以14奈米生产A9处理器，台积电则是以16奈米代工，表面上三星采用的技术层次
高于台积电，但果粉实测后发现，搭载三星代工的A9处理器的iPhone，无论在与耗电量、
温度、效能等都逊于搭载台积电生产的芯片的版本，也因为这次事件，台积电之后独拿A
系列处理器大单。
高通委由三星操刀的5G芯片不仅出现过热问题，据中国大陆媒体近日报导指出，高通的
Mobile Station Modem芯片中，出现了安全性漏洞问题，骇客或者攻击者可以利用该漏洞
注入恶意程式码，来获取Andriod使用者的各种资讯，甚至还能窃听使用者的通话内容、
解锁SIM卡等，市场仍在观察对高通芯片出货动能的影响。
市场传出，高通考量近期5G芯片状况连连，将把部分订单移回台积电，除了今年新增在台
积电6奈米的投片量外，明年还会有5奈米的新增投片量。
法人圈传出，高通这次在台积电6奈米的新单，主要针对骁龙6系列产品，内部代号为“
Kodiak”，新增投片量多达一季2万片。
心得/评论：
套在600以上的伙伴们撑住
大盘上万八还是要靠台积啊