联电：14FFC制程顺利量产
萧文康／台北报导】联电近2年聚焦在14~28奈米制程逐渐开花结果，董事长洪嘉聪在最新
股东会营业报告书中指出，在疫情下仍努力维持正常营运并稳定成长，在先进制程及特殊
应用制程进度也顺利进行，包括14奈米FinFET（14FFC）、22奈米超低功耗（22ULP）、超
低漏电流（22ULL）、28奈米高效能运算（28HPC+）平台等，皆已进入量产。
6月8日改选董事
联电将在6月8日召开股东会，全面改选董事，联电这次共提名9名董事候选人，独董席次5
席首度过半。一般董事提名人有联电董事长洪嘉聪、共同总经理简山杰与王石、三禄贸易
负责人林庭裕等4人；5名独董候选人为台大工商管理系教授朱文仪、中研院院士陈力俊、
前科技部长徐爵民、兆丰金前董事长徐光曦、台大会计系教授许文馨。
联电自调整经营策略后，转型为专注特殊技术，并从强化财务结构、具成本竞争力之产能
扩充及调整产品组合著手。检视目前成效，2020年营收成长19%，出货量年增率24%，产能
利用率97%。
联电在先进制程推出14FFC、22ULP及22ULL、28HPC+制程平台等，皆已进入量产。其中，2
8HPC+制程客制化应用于影像信号处理器（ISP）已于2020年量产，预计今年年导入更先进
的高阶产品。另有毫米波制程涵盖55、40及28奈米的高性能或低功耗平台，相关应用范围
包含行动装置、物联网、5G、车用电子和工业雷达等。
投资南科1500亿
在特殊制程应用上，联电28奈米高压制程是业界第1个领先开发并进入量产，提供高阶有
机发光显示器（AMOLED）驱动IC市场，22奈米高压制程研发进度也符合预期指标。
在射频绝缘半导体（RF SOI）技术，满足所有4G/5G手机对射频开关严格要求，目前90奈
米制程已进入量产，55奈米即将导入量产；同时已着手开发40奈米技术，以衔接后续5G/
毫米波成长动能。
除此之外，洪嘉聪在7日拜会台南市政府表示，1999年11月联电进驻台南科学园区，建立
在台湾的第1座12吋晶圆厂，目前台南研发中心及晶圆厂共有5000名员工，是全球7个生产
基地中最重要的生产据点。联电12AP6厂产能扩建计划预计2023年第2季投产，在未来3年
，联电在台南科学园区的总投资将达到1500亿元。
联电：14FFC制程顺利量产
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备注：99二哥 ...