原文标题：
韩国本土首款汽车MCU由三星代工
(请勿删减原文标题)
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发布时间：
2021年5月7日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
终于，韩国发布首个自制的汽车微控制器（MCU），由于韩国的汽车制造商MCU需求97％至
98％，一直依靠进口来满足需求。
三星电子策略并不直接开发汽车的半导体，而是选择与一家韩国小型的芯片设计公司合作
。也就是，韩国半导体设计公司Telechips采用32奈米设计MCU后，再委由三星电子代工于
上个月(2021.4)开始芯片试生产。
三星电子还与现代汽车(Hyundai)扩大汽车半导体领域的合作。两家公司除了MCU之外，将
来还共同开发10奈米车用AP芯片，预计将采用SoC芯片替代单个零组件（如致动器和变速
箱）所需的几种MCU。因此，可以同时执行数十个CPU来操作的车用AP芯片开发，可以大大
减少电动汽车中的半导体数量。电动汽车的半导体使用数量是内燃机汽车的半导体的两到
三倍。
目前，车用 MCU市场大都由瑞萨电子、恩智浦、英飞凌等国际大厂占据，而他们MCU也都
委由台积电代工生产。正当全球汽车芯片严重短缺之际，不论是传统汽车或电动车的半导
体芯片出现供应不及问题，而导致整个汽车产业面临停产而严重影响工人失业。
目前，台积电是极少数可以生产MCU的业者，来自美国、欧洲、德国、日本、韩国等政府
来信表达关切，希望台积电能优先供应芯片给他们。现在，三星电子与Telechips合作生
产MCU，若成功的话，有机会可以分摊部分台积电的代工压力。未来，AP应用芯片市场太
大了，赶快找合作伙伴一起抢市场吧！
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韩国公司推出汽车MCU，希望能透过国内半导体制造能力，帮助汽车业脱离全球芯片缺货
的困境。