[新闻] 半导体28奈米制程为何再次火热?台积电与

楼主: zxcvxx (zxcvxx)   2021-05-03 17:15:51
原文标题:
半导体28奈米制程为何再次火热?台积电与联电纷纷加码
(请勿删减原文标题)
原文连结:
https://bit.ly/2QNnzjW
(请善用缩网址工具)
发布时间:
2021年5月3日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容:
台积电宣布将斥资约新台币800亿(约28亿美元),在南京厂扩厂28奈米制程产能,目标
在2023年中前达到每月4万片产能。除此之外,联电除了与联发科、联咏、瑞昱等3大IC设
计公司,讨论投资28奈米产能合作之外,奇景光电、三星、以及高通似乎也愿意加入这一
合作行列。
对于台积电来说,扩充28奈米制程主要是增加汽车芯片产能以及因应其他远距应用所需。
对于联电来说,无论是电源管理、显示驱动、车用、甚至影像处理器都是采用28奈米制程
生产。
在过去十年当中,28奈米仍不断地在发展中。其中,高介电层/金属闸极(High-K Metal
Gate;HKMG)被认为是28奈米量产致胜关键所在。其中,台积电、三星、联电与
GlobalFoundries都拥有这一技术。后来三星与GlobalFoundries还开发出低耗电且更宽广
应用的28nm FD SOI制程。
以SOI制程来说,28奈米具有更多优势,并且使用寿命更长。而且,随着制程的进一步发
展,SOI将更加具有优势,28nm可被视为一个转折点。这也延续了28奈米的重要性。
[注解] FD-SOI技术正应用于制造物联网、车用电子和机器学习市场中的各种设备。目前
这技术在28nm及22nm制程可以全面量产。SOI (Silicon On Insulator) 为绝缘层上覆硅
技术,主要是在硅晶圆上做特殊材质处理,在硅基板上增加绝缘层,物理上由于多了一层
材料,可使复杂的制程较易处理,不会因晶圆过薄影响良率,电性表现上较更节能省电,
产出的芯片也会有较高的效能。
从28奈米制程芯片的需求来看,早期受惠于手机、平板电脑的行动应用处理器与基频芯片
带动,2017年之后,尽管28奈米技术在行动领域的应用有所下降,但在OTT机上盒和智慧
电视等其他领域的应用却迅速增加。近期在汽车以及物联网等领域接续其需求下,又再一
次延续其重要性。
由于28奈米并非美国管制中国半导体制程的技术,因此,中芯国际预计与深圳政府合作发
展半导体,将投入28奈米以上制程的生产线,预计提供技术服务,目标是达到每月4万片
12吋晶圆产能,预计在2022年量产。
其实,中芯国际在2015年就开始28奈米制程量产,并于2018年宣布完成28奈米HKMG的研发
。2018年年底,华虹集团旗下的12吋晶圆代工厂上海华力宣布:基于上海华力28奈米低功
耗制程平台的一颗无线通讯资料处理芯片成功进入量产阶段。至此,除了中芯国际之外,
上海华力成为另一家中国晶圆代工厂具备了28奈米制程的厂商。
Omdia认为,随着5G普及率愈来愈高,将进入完全数位化的网络世界。其中,芯片将愈来
愈多地用于各种技术升级和创新中。因此,可预见的是,智慧型手机产业将持续推动的先
进制程往5奈米以下的制程发展,但是,物联网在无处不在的运算和连接的驱动下,将使
得28奈米成为未来半导体产业发展的基础与动力。
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全球芯片短缺,凸显出28奈米晶圆在汽车、物联网领域的需求,代工厂纷纷投资相关产能
作者: lolpklol0975 (鬼邢)   2021-05-03 17:33:00

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