原文标题：
南亚科斥资3000亿元 建12吋新晶圆厂
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发布时间：
2021年4月20日
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原文内容：
DRAM大厂南亚科 (2021.4.20)公告将斥资新台币3000亿元，在新北市泰山南林科技园区投
资兴建一座双层无尘室12吋先进晶圆新厂。
此座先进晶圆厂房，将采用南亚科技自主研发的10奈米级制程技术生产DRAM芯片，及规划
建置EUV极紫外光微影生产技术，月产能约为4.5万片晶圆。预期可直接提供2,000个优质
工作机会，并间接创造产业链数千个就业机会。此座先进晶圆厂，总投资金额约3000亿元
，预估以7年分三阶段投资，计划于2021年底动工，2023年底完工试产，2024年开始第一
阶段量产。
根据IC Insights在2020年11月预期，未来在 5G智慧手机、服务器及电脑等需求驱动下，
DRAM 市场可望连续 3 年成长逾 1 成。
TrendForce 数据显示，三星 DRAM 市占 2016 年高达 48%，2020 年降至 42.1%。
美光 DRAM 领域也快速追上三星。美光已量产 10 奈米 DRAM，正使用极紫外光（EUV）微
影机台研发次世代 DRAM 制程，目标 2021 年上半发表首款 EUV DRAM。
南亚科也缩小和三星的技术差距。南亚科正加速研发，要用 EUV 技术生产芯片。
另外，华邦电高雄路竹科学园区新建12吋晶圆厂，因2020年疫情大流行而延后，现在于
2021年3月董事会决议，通过高雄 12 吋新厂资本支出预算案，核准资本预算约 131.27
亿元，预计明年(2022)上半年装机、试产，下半年量产。
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南亚科宣布将兴建12吋晶圆厂，预计2024年开始量产DRAM芯片，月产量可达4.5万片。