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受邀参加白宫半导体峰会 专家：台积电美国投资脚步将加速且规模扩大
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发布时间：20210410 14:42
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原文内容：
聚焦解决全球芯片短缺问题，美国白宫宣布将在4月12日举行线上半导体产业高峰会议，晶
圆代工龙头厂台积电也受邀参加。微驱科技总经理吴金荣表示，美国政府高度重视之下，
将使得台积电在美国的投资脚步加速，且量产的规模可能进一步扩大。
白宫表示，这场视讯会议将由白宫国安顾问苏利文（Jake Sullivan）、白宫经济顾问狄斯
（Brian Deese）与商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）共同主持，受邀的半导体公司包含
台积电、三星、格罗方德（GlobalFoundries）、美光科技等，预计多数公司都将由执行长
或高层主管出席。
吴金荣表示，IC近年来成为战略物资，在疫情过后更加凸显其重要地位，除疫情引发的居
家办公、宅经济等需求爆发之外，原本惨澹的汽车产业从大举砍单，到目前无法获得芯片
顺利供货，由于汽车产业为支撑国家经济的重要推手，因为一颗小小的芯片缺货，让汽车
工厂被迫停工，汽车大厂不得不求援之下，让各国政府高度重视。
吴金荣表示，这一波半导体需求强大来自多方面的因素同时发酵，美中贸易战引发供应链
转移，许多厂商需要建立更多的库存因应，另外，疫情过后引爆的居家办公、宅经济需求
，加上先前担心的断链危机，也让客户纷纷抢下订单，超额订单的情况踊跃。
再者，天灾、意外陆续发生，亦让这一波半导体供不应求雪上加霜。吴金荣指出，之前的
日本地震、美国的德州暴风雪等等。但吴也提醒，现阶段严重的供不应求，未来可能演变
成供过于求，需要持续留意后续的发展。
吴金荣说，现在各国政府都希望可以在本地建立自主的半导体供应链，但最终还是会回归
到经济成本效益，毕竟半导体产业投资金额庞大，技术门槛高，以目前的供应链模式来看
，采用空运方式即可及时供应。
从这次白宫举行半导体产业高峰会，以及先前拜登上任后颁布行政命令当中启动了半导体
供应链检讨流程，再再显示美国政府重视程度。吴金荣认为，除了美中科技战、国安等疑
虑之外，拜登上任之下，也须正视与回应美国当地科技大厂以及汽车大厂的诉求，如此一
来，将会使得台积电投资美国的脚步加快，且产能的规模可能会比预期的还要扩大。
美国政府积极推动在本地建立半导体供应链，为了比拼英特尔，吴金荣表示，台积电位于
美国亚历桑纳州将规划成“Mega Site（超大型晶圆厂）”，未来的产能规模可能不只有2
万片，甚至是超过10万片都有可能。（杨喻斐／台北报导）
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翻译：要缴更多的保护费给米国爸爸
多缴那么多保护费，这成本得增加多少啊 - -