原文标题：
SIA：强化全球半导体供应链 美国必须制定激励计划
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发布时间：
2021年4月6日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
半导体产业协会（SIA）与波士顿顾问集团（BCG）于2021年4月初合作发布了一份研究报
告指出，由于全球半导体供应链的利益关系复杂且具脆弱性，如果美国想要领导这产业，
政府必须采取行动以确保长期实力和弹性。
拜登政府刚好于2021年3月31日发表了一份2.25兆美元的基础建设计画，其中，高达500亿
美元的资金将投资在半导体制造与研发之上。与此同时，台积电也宣布未来三年将投资
1000亿美元扩产。更不用谈，全球各地掀起的半导体竞赛。简单来说，美国、中国、欧盟
、日本、韩国与台湾都将大举投资半导体产业领域，这势必打破全球化且分工合作的体系
。
SIA发现，以地理专业化分工的全球半导体供应链出现许多不安的漏洞。因为，现今中国
和东亚区域占全球半导体市场占有率超过65%以上，这可能因自然灾害、基础设施关闭或
国际冲突而中断，并可能导致基本芯片供应严重中断。例如：
在整个半导体价值链上，有超过50个点，也就是他们在任何一个地区就占全球市场份额的
65％以上。
全球半导体制造能力约75%集中在中国和东亚，该地区极易遭受高地震活动和地缘政治紧
张局势的影响。
而且，目前世界上最先进的半导体生产能力（低于10奈米）百分之百集中于台湾（92%）
和韩国（8%）。这些先进的芯片对美国的经济、国家安全和关键基础设施至关重要。
若以极端假设的情况下，台湾晶圆代工厂一旦完全中断一年，可能会导致全球电子供应链
停顿，进而造成严重的全球经济中断。SIA认为如果要使这种假设性的疑虑彻底消失，则
可能至少需要三年时间以及3500亿美元的投资，才能在世界其他地方，建设足够的产能来
取代台湾的晶圆代工厂。
SIA指出为减少全球主要供应中断的风险，美国政府必须制定以市场为导向的激励计
划，以实现更加多元化地域覆蓋的半导体供应链。SIA与BCG也建议美国政府采取以下行动
：
确保全球公司都享有平等的全球竞争环境，并有力地保护智慧财产权；
在研发和科技标准方面，促进全球贸易和国际合作；
投资于基础研究、STEM（Science, Technology, Engineering, Mathematics）教育和劳
动力；
制定先进的移民政策，吸引全球一流半导体人才能进入美国体系；
由于半导体等科技与供应商受制于单方面限制造成的困扰，美国必须建立清楚且稳定的框
架因应。
SIA与BCG也警告，若要每个地区，都拥有完全自给自足的本地半导体供应链的替代方案，
势必将需要至少增加1兆美元的前期投资，同时将导致半导体芯片价格往上涨价35%至65%
，因而也会导致资、通讯、消费性电子装置成本上升。如果进一步想，产品价格上涨也会
抑制全球各地消费情况，如此又会回过头来对半导体供应链产生冲击。因此，如何拿捏分
寸正考验著美国拜登政府以及其他国家领导人的智慧。
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美国半导体产业协会建议，政府须制订完整的激励措施，吸引培育人才、投资基础研发，
来巩固半导体供应链。