联发科 2020 年攻顶成为手机芯片龙头，2021 年更有机会拉开差距
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发布日期 2021 年 04 月 01 日 17:00
根据外媒引用市场研究机构 《Omdia》 的最新报告报导指出，国内 IC 设计大厂联发科
2020 年全年手机芯片出货量达到 3.52 亿，相较 2019 年成长高达 48%，占全球市场的
27%，首度超越高通的 25% 全年市占率，跃升成为全球最大的手机芯片供应龙头。而竞
争对手高通，旗下骁龙系列手机芯片，2020 年出货量为 3.19 亿。在出货量较 2019 年
减少 18%，全球市占率下滑至 25% 的情况下，将龙头位置拱手让出，退居第二。至于，
目前全球前五大的手机芯片供应商排名，则依序是为联发科、高通、苹果、华为、以及三
星。
2020 年第 3 季就已经是单季手机芯片出货榜首的联发科，这次再接再厉，一举冲上全年
手机芯片供应量的王者，原因在于自先前美国川普政府透过禁售令加强对中国华为的制裁
以来，联发科 2020 年所推出的天玑系列 5G 手机芯片出货量就开始一直呈现上升态势。
尤其，联发科不仅拿下了包括 4G 及 5G 的中阶手机市场上的竞争优胜，并且不断的明显
提升高阶 5G 产品的品质，使联发科的手机芯片更具有市场竞争优势。
根据 《Omdia》 分析，联发科对高中低阶手机芯片的完整产品线布局，是其手机芯片成
长的关键因素。而且在获得中国品牌大厂包括小米、OPPO 及韩国三星的青睐之后，来自
中阶与入门芯片的需求随之加温，更是推升销量的关键。其中，小米在 2020 年成为联发
科的最大客户，搭载联发科芯片的手机出货量达 6,370 万支，其次为出货 5,530 万支的
OPPO。而假如把 realme 也计算到 OPPO 的品牌当中，则 OPPO 使用联发科芯片的手机
出货量更高达 8,319 万支。至于，本身有生产 Exynos 系列手机芯片的韩国三星，在过
去一年来大幅提升了联发科手机芯片的采购量，2020 年搭载联发科芯片的手机出货量达
4,330 万支，年成长高达 254.5%。
《Omdia》 进一步分析，当前全球智慧型手机芯片的出货量，在 2020 年将达 13 亿，虽
相较 2019 年下滑 7%，显示在疫情下整体略显衰退走势。但是，预期各大手机品牌在
2021 年大力推广下，包括中低价位 5G/4G 手机的需求，将可带动全球手机芯片出货的
成长，整体表现预期将较 2020 年有明显的弹升。当中，随着新荣耀从华为分拆出来，加
上华为无法取得 Kirin 芯片的生产，预期联发科会因此获得更多订单。加上智慧型手机
在新兴市场的发展，还有 5G 手机逐渐普及的因素影响下，提供较廉价芯片选择的联发科
，有望在 2021 年进一步的拉开与高通的差距。
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不块是发哥
高通即将被海放
台湾理组有够精实
大家要加码发哥继续电爆高通？