台积扩厂 3年砸千亿美元
台北报导2021年4月2日 周五 上午6:34
全球半导体市场需求强劲，晶圆代工厂台积电总裁魏哲家在近日给客户的信中透露，台积
电决定启动三年斥资一千亿美元（约二点八五兆元台币）大投资，抢占5G、AI人工智能及
数位转型相关应用芯片的大商机。
这也是台积电继今年首季法说会中释出今年资本支出高达二五○亿美元至二八○亿美元、
创历年最大资本支出后，昨天又证实后续二年，即二○二二及二○二三年会维持高资本支
出，合计今年起至二○二三年，将斥资一千亿美元扩建产能与兴建新厂。
台积电供应链透露，魏哲家是在向客户通知取消明年业务相关折扣优惠时，也提到台积电
在产能布建最新规画，等于向IC设计业者宣示，未来三年会持续扩建，以满足客户投片需
求，但也透露目前订单需求真的“非常、非常”强劲。
台积电昨未回应取消价格折让讯息，但证实公司正进入一个成长幅度更高的期间，预计未
来几年5G和高效能运算（HPC）的产业大趋势，将驱动对台积电半导体技术的强劲需求。
台积电表示，未来三年的一千亿美元投资，将用来提高产能，全面推进先进制程与研发技
术；除将建立新的晶圆厂，并扩大现有晶圆厂的领先技术和特殊技术；同时开始雇用数以
千计员工，并购买了土地和设备等。其中也包括美国亚利桑那州的十二吋新厂扩建，也不
排除南京厂后续产能增加，但相当高的比重会在台湾。
依台积电今年提出二五○亿美元到二八○亿美元规画，其中八成用于先进制程投资、一成
用于特殊制程，另一成用于先进封装，一般预料，台积电未来二年也可依循此模式，重点
用于三奈米、二奈米，甚至一奈米技术开发及产能布建。
目前全球芯片缺货主要集中在成熟制程，不少IC设计业者疾呼台积电应扩大在成熟制程的
投资，未来台积电是否会适度提高二十八奈米到六十五奈米制程的产能布建，预料在四月
十五日法说会中将是各界关注焦点。
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心得：1月法说会，今年资本支出280亿美元/年，股价直喷679，明后年各支出300亿美元/
年up，股价会喷到哪呢？