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英特尔IDM 2.0战略瞄准为苹果芯片代工，对台积电是警讯
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发布时间：
2021年3月29日
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原文内容：
英特尔的新任执行长Pat Gelsinger不讳言地表示，新成立的IFS（Intel Foundry
Services）部门将追求为苹果旗下芯片代工的机会，以打破晶圆代工都是亚洲地区半导体
厂商主导的地位。
在成立IFS之前，英特尔就已经与IBM、高通、微软与谷歌进行相关接洽，也为其代工芯片
达到某种程度的协议。此外，根据在RISC-V领域的IP供应商SiFive表示，IFS将可帮助旗
下客户，制造基于其RISC-V体系结构SiFive Core IP的处理器。换句话说，英特尔未来代
工芯片不限于x86架构芯片，还会涵盖Arm与RISC-V核心芯片。
从这个角度来看，未来高通与微软正密切合作设计出适用于PC的Arm处理器，初期虽然不
是英特尔代工，但是未来很有机会争取到相关订单，毕竟，英特尔对于PC处理器特性有其
优势。未来，IFS就有机会为苹果代工Mac或iPad的Arm芯片。
从苹果角度来看，现今无论是iPhone、iPad、以及Macbook的Arm处理器都是由台积电代工
制造。如果，苹果不想要所有风险都放在同一个篮子里，因而认真考虑寻找第二晶圆代工
伙伴的话，英特尔就变成可以考虑的对象了。
产业专家认为，在商场上，当两家公司之间处于竞争状态时，它们之间不一定是敌人。也
就是说，两家公司在某些领域是处于部门竞争，但是同一时间在其他不同部门仍有紧密合
作的机会。最佳的一个例子是三星与苹果之间的关系。在手机产品上，三星与苹果之间是
处于一个竞争状态，但是苹果仍旧从三星购买显示器面板和其他零件来制造iPhone，甚至
以前还采用三星代工其A系列处理器！因此，即使英特尔与苹果在PC芯片上已经分道扬镳
甚至处于敌对状态，并不表示IFS不能为苹果芯片代工。
更何况，美国政府一直担忧美国半导体制造能力不断下降，对于其未来发展半导体事业不
利。这也有可能迫使英特尔与苹果重新回到谈判桌，互相寻找合作的可能性。
从世界趋势来看，无论是美国、欧洲都正在重新思考半导体制造与技术深根于本土的战略
。在这一大趋势之下，苹果更有机会将部分芯片订单交给英特尔代工，试试看对其事业的
影响，更何况苹果可以先行挑选，最不受影响的芯片让IFS试试看，再做出长期代工的决
定。
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Intel成立半导体代工部门，配合美国技术自主政策，希望能取得苹果订单，抢回市场地
位。