[新闻] 英特尔IDM 2.0悲喜解读 台积电获益大、

楼主: koushimei (群魔乱舞)   2021-03-25 17:19:45
原文标题:英特尔IDM 2.0悲喜解读 台积电获益大、三星挑战开始
(请勿删减原文标题)
原文连结:https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000606
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(请善用缩网址工具)
发布时间:陈玉娟/新竹 2021-03-25
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容:
半导体业者认为,英特尔CEO Pat Gelsinger揭露IDM 2.0大计重返晶圆代工,可能受影响
的会是同属IDM模式的三星。英特尔
传闻多时的英特尔(Intel)制造事业走向终于底定,2月中才接下执行长大位的Pat Gelsin
ger正式发布最新研发制造模式,也就是IDM 2.0策略,包括主要产品仍由自家生产、扩大
给台积电等委外代工规模,以及重返晶圆代工战场等三大重点,消息一出,谁中枪、谁中
奖各方解读不一。
据晶圆代工业者表示,英特尔大幅扩充生产能力看起来是最大赢家,但其实也将面临挑战
与压力排山倒海而来,反而一开始外界认为台积电代工版图将遭遇英特尔分食危机。
半导体价值链中的美国占比
美半导体制造近年已被亚洲国家超越
但实际上,台积电一直以来就是英特尔委外代工合作伙伴,5/3奈米先进制程大单早已落
袋,加上专业代工优势,英特尔抢的不是台积电的饼,三星电子(Samsung Electronics)
可能才是首当其冲。
英特尔宣布7奈米制程开发进展顺利,更积极使用EUV技术,同时也投资200亿美元在美国
亚利桑那州建立2座新晶圆厂,据了解锁定7奈米以下先进制程技术,明显感受到中奖喜悦
的应属EUV等设备材料供应链。
半导体设备业者就表示,英特尔更积极推进EUV制程与扩大封装等业务,当然也会加大采
购设备材料力道,接着在欧美等全球还有投资计画,目前看来应材、科林研发(Lam Resea
rch)、KLA等国际设备大厂将受惠,而最开心的就是独家供应EUV设备的ASML。
事实上,半导体业者先前就透露英特尔虽已确立委外代工策略释单给台积电,但对EUV先
进制程研发并未减缓,近半年来仍按既定计画采购EUV相关设备,自行研发、生产方向不
变。
而随着英特尔扩大生产,台厂供应链中可能受惠的就是台积电、英特尔EUV光罩传送盒供
应商家登,还有帆宣为EUV设备模组代工厂,京鼎则是应材的主力代工厂,而一直以来与
英特尔合作关系紧密的钛升,受惠英特尔先进制程封装技术全面精进,也可望推升雷射切
割等相关设备需求。
晶圆代工业者认为,英特尔揭露IDM 2.0大计,对台积电而言其实至少5年内不会有明显影
响,除早已承接英特尔委外订单多年外,近年也已接获5/3奈米先进制程新单。
此外,英特尔重返代工事业,虽说取得Google、微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)、思
科(Cisco)、IBM、Ericsson与高通(Qualcomm)等支持,但当中订单规模够大的也只有高通

高通一直以来相当注重成本考量,未与英特尔合作过,信任度培养从零开始,因此甚难有
大单交由英特尔代工,目前在先进制程释单上,高通与三星、台积电的合作也已至2023年
后。
半导体业者进一步指出,台积电早已接下英特尔委外代工订单,不会不知道英特尔的制造
策略走向,由其2021年初所释出未来5年内每年美元营收年复合成长率(CAGR) 将达10~15%
,将连续16年写下历史新高纪录的承诺,可知其对订单掌握度与展望相当乐观。
半导体业者认为,英特尔重返晶圆代工,可能受影响的会是同属IDM模式的三星,主要是
三星迄今客户寥寥可数,与其合作的客户不是看上低廉折扣,就是执行分散风险的策略。
也因此,除了台积电稳居众厂代工首选外,芯片大厂欲寻求第二家7奈米以下先进制程合
作伙伴,只有英特尔可选,不过目前不包括英特尔的直接竞争对手NVIDIA与超微(AMD)。
值得注意的是,英特尔发布制造重整策略,算是符合了市场部分期待,虽然三星、台积电
已在美设厂,但先前美国国会指定成立的人工智能国家安全咨询委员会(NSCAI)仍认为,
美国需要建立本土强韧的半导体设计与制造基地,扩增先进制程晶圆厂,以降低依赖台积
电等亚洲晶圆厂,当时市场就预期GlobalFoundries(GF)早已退出先进制程竞赛,现下在
制程技术上能与台积电比拼的就是英特尔,因此由英特尔来实现美国制造的目标是更快速
的捷径。
只不过,晶圆制造事业体庞大且错综复杂,再加上要对外争取订单与全面服务客户,对于
长年累积自身工厂文化的英特尔来说,虽有政府补助与支持,但挑战与压力才要开始。英
特尔当年技术制程、产能没问题,但还是因为产能分配、价格成本及与客户有竞争冲突等
诸多问题,最终低调淡出。
此次则是才正要全面解决制程延迟与缺货危机时,却又扛起沉重的美国自主芯片制造重任
,对接下执行长大位才刚满月的Gelsinger来说,同时还要忙着拉升获利表现与持续抢进A
I、车用等创新战场,重返代工以提升美国在半导体制造地位,对其将是极为艰钜的任务

责任编辑:陈奭璁
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部分乡民觉得gg太强大 可能被美国盯上
会像90年代日本的半导体业者一样
现在看来 产业布局更广泛 财阀式经营的
韩国厂商才是对美国更有威胁的眼中钉吧
作者: YoshiokaRiho (リホ)   2021-03-25 17:31:00
还没出够?

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