Re: [心得] tesla神话破灭 资金将流到中小型

楼主: a1379 (超☆鲁肥宅)   2021-03-07 19:49:33
※ 引述《Manzini (Manzini)》之铭言:
: 我只想问特斯拉的股东
: 现在市值跟台积电一样
: 问题是台积电eps 我看今年至少28
: 明年3X
: 扣掉这么大的资本支出之后还有办法赚那么多钱
: 而且这个护城河 抱歉第二名落后五年以上
并没有
你说GF就算惹,三星跟牙膏哪里落后五年
AMD靠GG制程跟牙膏一战也不过就这两三年的事
: 你要拿特斯拉跟台积电比未免也太牵强
: 这两间完全不是在同一个等级的公司
: 特斯拉会随着竞争对手越来越多还有市场价位的变化原物料等等市占率一定会往下走
: 但是当然营收我相信还是持续往上
: 台积电不一样 台积电的高阶制程营收只会越来越夸张毛利越来越高 这个地球上需要的高阶制程数量实在太惊人了 问题只有他有办法做
: 我昨天晚上一直到半夜三点还搞不清楚这两间市场的市值竟然是一样的?!
因为不同行业不能拿来比啊
老实说TSLA你很难归类在传统的汽车生产商,但是他的商品也很难用软件公司的估值去看
一个是半导体生产的龙头,另一个是电动车/自驾技术的领导者
两个完全不同市场怎么会放在一起比
然后还有啦
高阶制程的研发就是军备竞赛
因为越先进的制程研发要烧的钱只会越来越多
只要钱烧完做不出来就是等死
牙膏跟三星磨到现在都没死不是他们烧得钱不够多
是因为这两间都有其他业务可以给钱来烧
你自己说高阶制程营收跟毛利会一直提高
那不就表示下单的公司成本会越来越高
到最后最先进的制程很可能只剩下极少量的客户有能力下单
然后这些产品爆干贵一般人也买不起
越先进的制程,通常从bare Si到产品的step数会越多
然后在不扩厂的情形下WIP(Work In Process)大致固定
因此从投产到产出的cycle time也会拉长
另外从成本来看,虽然制程微缩可以使die size缩小提高DPW(Die Per Wafer)
但是现在的作法是想办法在同样的die size上塞更多电晶体
20nm可能DPW是1000颗,而到了14nm并不是2000颗而是1500颗
虽然DPW还是会增加,但是高阶制程的良率通常较低成本较高
因此最后产品的成本也会更高
当成本高到一定程度的时候愿意下单的客户就会很有限
而这些客户因为有本钱下单先进制程因此相较同行更有竞争力
最简单的例子就是FPGA,XLNX投靠GG,Altera被牙膏并购,最后形成接近垄断市场
现在ARM还有高通、三星、联发科跟AAPL
其他公司早就不知道死哪去了,这就是投产先进制程造成市场垄断的现在进行式
只要是依赖半导体先进制程的行业最后都会变成这样(DRAM也是)
GG在45nm可能有50个客户,到了16nm可能剩下10,现在的5nm大概只有4、5家投产
那未来的2、1nm呢?如果只剩1、2个公司下单的话呢?
到那时下单就不是技术问题而是公司营运跟国际情势的问题
结论:
TSLA跟TSM都是在该领域的领导者
TSLA营收虽然撑不起这个市值但不代表他不值得投资,多数人买的是他的未来性
TSM那怕现在技术领先,未来的路只会越来越难走,不过暂时这几年还是能无脑多
把TSM想像成万里无云平步青云的公司我是真的不知道你半夜三点在想什么
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作者: summerleaves (内湖全联先生)   2021-03-07 20:22:00
小孩子才做选择 2330 TSLA 都买

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