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半导体晶圆代工洛阳纸贵 传三星有意扩大制造外包
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范维君／综合报导 2021-03-02
原文内容：
近日全球半导体生产吃紧，但市场需求仍持续增温，传三星电子(Samsung Electronics)
为了因应这波“荣景”，内部正在推动一项长期扩大外部晶圆代工方案，联电近日可能开
始帮三星代工生产。此外，传三星也找上格芯(GlobalFoundries)计划释出代工订单，南
韩业界甚至认为，三星未来不排除外包给台积电。
每日经济引述业界消息指出，三星认为自身晶圆代工生产设备不足，短期内恐无法顺利获
得解决，因此计划推动一项长期委外代工生产计画。韩国业界人士表示，三星系统LSI事
业部负责半导体设计者最近找上联电，双方签署CMOS影像传感器(CIS)相关代工生产合约
。
三星拥有自家晶圆代工生产事业，因此传出计划将产品扩大外包其他业者，显得格外不寻
常。传联电近日将开始以28奈米制程，生产三星委托的CIS产品。其实早在2021年初，台
湾业界已开始流传，联电可能接获三星CIS相关代工订单。
另一名消息人士表示，从2020年起三星内部已预测生产设备不足，当时开始与联电合作开
发产品，三星计划将面板驱动IC(DDI)等泛用半导体产品，扩大交由外包生产。此外，传
三星也有意跟格芯订立合约。格芯从超微(AMD)制造部门分拆，2014年曾与三星订立14奈
米制程授权合约，双方合作早有渊源。
另据一位业界人士说法，三星系统LSI事业部研判，半导体生产设备不足，短期无法获得
解决，除行动应用处理器(AP)等尖端产品外，泛用半导体产品恐怕将有相当数量，计划委
外生产，甚至不排除找上竞争对手台积电。
疫情恶化全球晶圆代工产能不足问题，汽车制造业已率先受到打击，预料之后IT业界也难
逃影响，像最近就传出Sony PS5供应出状况，另外先前NVIDIA的RTX 30系列显示卡，上市
价格也翻涨许多。面对此波荣景衍伸出的“惨况”，各家业者因应方式，其实也大不相同
。
三星先前传出可能投资美国德州奥斯汀约170亿美元，建立3奈米制程新厂，SK海力士(SK
Hynix)日前宣布，高达40多亿美元的EUV设备长期采购计画，韩国利川M16厂也已宣布竣工
。相较之下，韩国中小型8吋晶圆厂，对扩产投资态度仍是比较保守谨慎。
责任编辑：朱原弘
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外包给台积电 当然有可能 尤其先进制程光罩贵死人 良率 产能两个都不好抓
跟以前传统制程的难度我看是指数倍比率 所以台积电技术领先全球 什么事都有可能
发生 别让过去的老旧知识限制自己的想像力 不只英特尔的大单 三星的大单
也有可能外包给台积电