原文标题：手机芯片全面大缺货 高通出货期延长至30周以上
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发布时间：11:092021/03/01
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原文内容：
自2020年下半年以来，芯片缺货涨价已经成为手机业者头痛的问题
，芯片缺货涨价的同时，也带动了整个产业链出现了缺货涨价的情
况，包括材料和设备等上游相关产品。手机厂商透露，作为半导体
芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态。
“高通主芯片、零件都缺货，包括电源类和射频类的芯片。”小米
中国区总裁卢伟冰在 2月24日晚间则在个人微博上表示，“今年晶
片缺货，不是缺，而是极缺。”
据手机供应链人士对表示，高通的全系列物料交货期延长至30周以
上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上，此外，包括华为、O
PPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在扩大手机产品的备货数量，
这无疑加重了芯片供需的不平衡。
据半导体产业分析师表示：“目前手机处理器、PMIC电源管理芯片
，还有MCU微处理器芯片都有缺货的情况发生。”而从市场整体缺
货情况来看，肯定至少缺货至今年年底。
在5G、汽车电子、物联网应用等需求的带领下，超薄指纹识别、电
源管理IC、MOSFET、面板驱动IC、传感器等产品需求快速拉升，以
电源管理芯片为例，一部4G手机的PMIC颗数只有1颗，但5G手机却
要3颗，等于需求一下子增加2倍。
PMIC可以做100K的4G手机，但是现在只能做20K的5G手机。据悉，P
MIC主要在8英吋晶圆厂生产，而生产上述手机芯片性价比最高的也
是6英吋及8英吋晶圆代工，但6英吋及8英吋晶圆代工产能扩产较为
困难。根据SEMI报告的数据，2016年全球8英吋产线数量为188条，
到2020年年底，8英吋产线数量仅成长到191条。
现阶段已经有部分电源管理IC的生产从8英吋晶圆厂转至12英吋厂，
但转换时间和良率问题，短期内也无法快速缓解眼下的“缺芯片”
难题。芯片紧缺的情况主要是因为全球芯片产业链正在重建以及周
边和汽车产业对芯片的需求挤压，受到疫情影响缺货的趋势会持续
1到3年（常态化），对于终端来说，4G首当其冲，其次是高端5奈
米产品。
此外，可以看到，手机芯片的缺货也从主芯片蔓延至其他手机芯片
以及其它零组件上。
根据群智咨询（Sigmaintell）最新数据预测，今年一季度末（3月
），2M摄像头模组的价格预计上涨6.5%左右，5M/8M摄像头传感器
供应依旧紧张，预测二季度有可能会再度涨价。而在手机内存（
Memory）方面，受到终端品牌需求集中上调，供需趋紧加剧影响，
第二季嵌入式内存价格也将提前涨价。
群智在一份报告中指出，二季度MCP均价预计上涨5%~10%左右，LPD
DR（内存）均价预计上涨7%~12%左右。此外，三星美国德州奥斯
汀工厂因大雪遭遇停电导致Controller供应减少，第二季UFS（快
闪内存）也将面临涨价风险。
“由于芯片代工厂的供应短缺已成为一个全球性问题，其他半导体
部件的供应问题可能影响移动设备的需求。”三星内存芯片业务
执行副总裁韩真晚（Han Jinman）不久前公开表示，他正在密切关
注芯片短缺带来的影响。
半导体产业分析师表示，手机整体产线产能都会下调，但新品上市
日期不会延迟，只是市场供应量会减少，手机售价若按市场规律，
恐会走扬。而且未来两年全球手机市场的出货总量肯定会因芯片短
缺问题而下滑。
心得/评论： ※必需填写满20字
高通的芯片生不出来(三星良率太低？)
你各位说说，哪一家公司会因此得利？