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精材、京元电 接单满到下半年
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发布时间：
2021.02.18
原文内容：
半导体封测产能持续吃紧，应用于CMOS影像传感器（CIS）的封测产能严重短缺，并成为
出货最大瓶颈，加上CIS元件封装及测试设备同步供不应求，交期长达半年以上，代表CIS
封测产能吃紧将延续今年一整年。
其中，精材及同欣电CIS晶圆级封装制程接单全年满载，京元电CIS测试产能全满且订单已
排到下半年。
CIS元件自去年第四季开始供不应求，今年第一季业界传出缺货涨价消息，主要是受惠于
强劲终端需求带动，包括5G智慧型手机多镜头及搭载飞时测距（ToF）功能、新车款大量
导入先进驾驶辅助系统（ADAS）、以及人工智能（AI）技术在智慧工厂及安全监控等物联
网应用大量落地。
看好CIS元件需求的强劲成长动能，包括索尼、三星、豪威、安森美、SK海力士等国际大
厂全力冲刺出货，包括索尼已宣布投资1,000亿日圆在日本长崎兴建新厂，三星及SK海力
士均调拨DRAM产能转为CIS生产线。由于国际大厂主要产能优先对5G手机及车用电子等应
用供货，包括原相、晶相光则抢进智慧工厂及安全监控等市场，去年以来出货量明显提升
。
不过，CIS封测产能供不应求，却成为今年出货最大瓶颈。业者分析，上游CIS供应商提高
自有晶圆厂产能或是移转DRAM产能，同时去年已提早预订晶圆代工厂产能，但后段封测产
能去年至今持续扩产，仍无法跟上前段晶圆厂产能开出幅度，而CIS封测设备交期拉长并
造成扩产速度放缓，以致于现在CIS封测产能全线满载且供不应求，已经成为CIS出货最大
瓶颈。
精材1月合并营收8.30亿元约与上月持平，较去年同期成长75.5％，为历年同期历史新高
。
同欣电去年合并胜丽，随着手机及车用CIS封装订单大幅成长，产能已是供不应求。同欣
电去年启动扩产计画，今年新增产能逐季开出，将成为今年营运成长最大动能。同欣电1
月合并营收月减8.6％达10.12亿元，与去年同期相较成长60.3％，为历年同期新高。
京元电是亚太拥有最大CIS测试产能业者，包括豪威及意法等都委由京元电代工，京元电
看好今年CIS测试订单强劲成长动能，车用CIS测试业务进入高速成长，营运看旺到下半年
。京元电1月合并营收月增8.0％达25.60亿元，较去年同期成长11.9％，表现优于预期，
华为禁令影响已完全补足。
https://i.imgur.com/1jBw1Mb.jpg
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出货文?
精材过年前的前高上不去之后
拉肚子拉的比谁都凶
带量下杀一根接一根
昨天还小拉不少
今天又吐回去一半了
不会真的要杀到16x吧?
精材 179 (↓2.0 -1.1%)
外-950 投-580 自-349