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全球前五名晶圆厂产能占54％ 三星、台积电领先
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发布时间：
2021年2月17日
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根据IC Insights调查报告《全球晶圆产能2021-2025》，若以全球半导体厂2020年底已装
机月产能（monthly installed capacity）前五名来看，依序为三星电子、台积电、美光
、SK海力士、铠侠及威腾（Kioxia及WD），前五大厂产能合计占了全球总产能的54％，略
高于2019年1%，显示市场集中度及产能大者恒大的趋势明确。
前五大厂中有四家是内存厂，一家是晶圆代工厂（台积电）。
至于排名第六至第十的半导体厂，去年(2020)底月产能与前五大厂已有明显落差，第六大
厂英特尔达88.4万片8吋约当晶圆，第七大厂联电达77.2万片8吋约当晶圆，第八至第十分
别为格芯（GlobalFoundries）、德州仪器、中芯国际等。
三星是全球最大内存厂，去年(2020)底已装机月产能年增4％达306.0万片8吋约当晶圆
，占全球总产能14.7％，而去年产能成长趋缓原因在于将占其总产能11％的Line 13的部
分DRAM产能移转生产CMOS影像传感器。不过，三星去年第四季投入105亿美元扩增内存
及晶圆代工产能，预期今年(2021)底月产能成长幅度将优于同业。
台积电去年底已装机月产能年增9％达271.9万片8吋约当晶圆，以总产能来看达全球第二
大且占全球总产能13.1％，但却是全球逻辑制程产能龙头，与逻辑制程产能第二大厂英特
尔间的差距明显拉大。
台积电去年积极扩建先进制程产能，包括南科Fab 14第一期扩建工程、中科Fab 15第十期
工程、南科Fab 18第一期以及第二期工程等均在去年投产，第三至六期的设施正在建设中
。台积电还在2020年期间在台湾台中的Fab 15开设了10期生产线。今年资本支出大举提升
，稳居全球拥有最大逻辑产能及最大极紫外光（EUV）产能半导体厂。
截至2020年底，美光拥有第三大产能，晶圆数量略高于190万，占全球产能的9.3％。该公
司在2020年的资本支出主要是用更先进的设备升级现有的晶圆厂，但其在日本广岛和台湾
台中的晶圆厂正在增加一些新产能。第二家工厂正在维吉尼亚州的马纳萨斯建造，该公司
生产长寿命产品。
到2020年底，第四大产能持有者是SK海力士，每月晶圆产能接近190万（占全球总产能的
9.0％），其中80％以上用于制造DRAM和NAND闪存芯片。该公司于2019年在韩国清州市和
中国无锡建成了两个新的大型晶圆厂。位于韩国利川的新Fab M16工厂将于2021年开始批
量生产。
排名前五位的公司是另一家内存IC供应商Kioxia，Kioxia每月有160万片晶圆（占全球
总容量的7.7％），其中包括大量的NAND闪存产能供其晶圆厂投资和技术开发合作伙伴
Western Digital使用。2020年，合作伙伴在日本北上市开设了新的300mm晶圆厂。日本四
日市综合大楼的Fab 7工厂建设将于2021年开始。
该行业的五个最大的纯晶圆代工厂-TSMC，UMC，GlobalFoundries，SMIC和Powerchip（包
括Nexchip）–均位列前12名产能领导者之列。截至2020年12月，这五个代工厂的总产能
约为每月510万片晶圆，约占全球晶圆厂总产能的24％。
在未来前景看俏情况下，台积电、联电及日月光等半导体大厂已开始着手规划或进行扩产
计画，其中台积电除目前的5奈米制程量产外，3奈米可望在2022年进入量产，2奈米厂也
正在计画兴建当中。
联电则规划在厦门联芯扩增12吋晶圆产能，台湾厂区则将推动40奈米转28奈米制程。至于
日月光则加速进行高雄楠梓第三园区，以因应前段晶圆投片量大增延伸下来的封测需求。
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IC Insights公布晶圆产能排名，台积电位居第二，也是前五名中的唯一晶圆代工厂，联
电则是排在第七。